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标题: PADS 9.0 阻焊层输出 问题 急！ [打印本页]

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作者: simoncx    时间: 2010-3-19 09:43
标题: PADS 9.0 阻焊层输出 问题 急！
在输出阻焊层时，除了应该有的pad，hole。会多出部分的VIA孔，由此生产处的PCB部分过孔露铜。
. n7 P3 T+ n* H* j' S9 l9 i; N
1 p$ R2 m( C; H3 z7 O% \- L% l请诸位高手分析下是什么原因，小弟感激涕零！

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作者: jordan23    时间: 2010-3-19 14:14
应该是via type变成test point了，
/ `9 A% k3 g: d7 m  z将红圈处打勾去除试看看

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作者: jordan23    时间: 2010-3-19 14:16
应该是via type变成test point了，
# h- @1 J" ]/ g将红圈处打勾去除试看看

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2010-3-19 14:15 上传

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作者: simoncx    时间: 2010-3-24 13:54
没有变成test point,正面输出正常。反面输出异常！

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作者: eie    时间: 2010-3-24 14:51

9 N& W, u! R5 T) D+ W+ b. }
你看看你的文件是不是勾选了VIA

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作者: simoncx    时间: 2010-3-24 15:15
没有勾选，我的整个文件中只有一种Via,但是只有个别几个(5个)在底层的阻焊文件中会出现！

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作者: simoncx    时间: 2010-3-24 15:16
我怀疑是PADS的软件Bug!

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作者: eie    时间: 2010-3-24 15:20

我怀疑是PADS的软件Bug!
simoncx 发表于 2010-3-24 15:16

3 g/ a) J4 i, j( ^0 t既然你已经有答案了，我也没话说了。

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作者: simoncx    时间: 2010-3-24 15:34
只是怀疑啊 ！！！！

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作者: eie    时间: 2010-3-25 08:32
把你的文件发上来看看……

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作者: 沙漠之虹    时间: 2010-3-25 13:50
楼上回答的很清楚了，如果还是有多余的solder mask，那可能就是软件或文件的问题了。
你可以尝试删除那几个有问题的网络或过孔，重新走线。PADS的过孔有时候是会出现过孔的莫名其妙的问题。

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作者: 252631    时间: 2010-3-25 15:58
eie说的对。

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作者: zxf    时间: 2010-3-25 16:48
这样的问题我还没遇到过呢。方便把文件传来看看。

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