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BGA扇出线宽请教。等回复,谢谢。

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发布时间: 2010-3-10 14:48

正文摘要:

正在做一块儿板,其中BGA扇出,顶层和BPG焊盘直接相连的部分的线宽可以是0.08mm或者是0.2mm(内层走线是0.08mm)。; a* r, P: S7 C3 I9 S+ F9 I 从BGA焊接加工的角度考虑,什么样的线宽好些?就是扇出用的线是宽一些 ...

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Smitheda 发表于 2011-3-27 12:17
7878678 发表于 2011-3-1 17:04
谢谢你的资料
entoshy 发表于 2010-12-3 11:18
有看过bga左右pin都扇出,且扇出的线宽都是和焊盘差不多宽,
zxli36 发表于 2010-9-21 16:45
楼上的,已经看到下载了,谢谢你的资料
lgos12345 发表于 2010-9-8 19:53
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lgos12345 发表于 2010-9-8 19:52
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zsg456 发表于 2010-5-27 16:21
头次接触
chenweicn 发表于 2010-5-6 13:32
考虑的周全
navy1234 发表于 2010-4-23 17:12
有可能,所有管脚都一样大小,对散热影响很小,估计是为了不改变BGA焊盘形状,太粗的线进去了,就会改变以前的形状,焊接时会有虚焊的缺陷。
navy1234 发表于 2010-4-23 12:47
我个人建议宽一点好;从表面上看,线宽和阻抗要求一致;从BGA焊盘到孔盘的线很短,完全可以忽略。然而,将线加粗,则有利于BGA焊接,增加了结合力,就不容易产生掉焊盘的缺陷
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