外层不需要THERMAL PAD,ANTI PAD.你看到只是因为做库的图方便，用COPY ALL 这个功能COPY过去的

回复 叫布什动我啊 的帖子

请教！
外层覆铜，那么外层的焊盘要不要设置flash,不然焊盘的“地”是不是就和覆铜形成的一片“地”不能连接在一起了啊？
! G5 W8 [* X( J1 Z

回复 gel2011 的帖子

0 J  G( u: W7 {( m哈哈，客气

回复 叫布什动我啊 的帖子

5 O! ~! t; x/ v" o谢谢你了！希望奥巴马也动不了你！

回复 gel2011 的帖子
# ~# Z" [1 ]. c1 {+ H
6 U% A( d. o+ A1 N) e能常只有内层才会有FLASH，ANTI PAD，表层是不存的。

回复 gel2011 的帖子
% I: N( h( M- Z+ e
* e4 z5 o+ m* |8 ?  S0 G就是说只有使用负片的时候FLASH，ANTI pad才起作用，对正片是无用的。

回复 叫布什动我啊 的帖子

8 X! K/ L/ N( X. G% C. O

本帖最后由 gel2011 于 2011-6-21 14:37 编辑 * i4 Z* j9 b8 `) Z2 [! t 请教，叫布什动我啊 ' U% T" v. ?' S6 H( p. z在什么情况下要设置begin layer 和bottom layer 的flash 和antipad呢？ & q  Z- i6 V5 x9 Y$ Zbegin layer 和bottom layer上的芯片或者器件管脚具有“地”管脚，那么当我在begin layer 和bottom layer 覆铜的时候。那么芯片上的“地"引脚在没有设置flash的情况下会和正片的覆铜形成flash连接吗？或者根本就不连接呢，还和正片没有覆铜时一样，经过过孔到地？ ' z0 A4 }* B( D; Z. {

; t2 c+ h( j9 B1 G) A( c" M

在什么情况下要设置begin layer 和bottom layer 的flash 和antipad呢？
8 z; ?8 E% H' f! @& j, P" y# gbegin layer 和bottom layer上的芯片或者器件管脚具有“地”管脚，那么当我在begin layer 和bottom layer 覆铜的时候。那么芯片上的“地"引脚在没有设置flash的情况下会和正片的覆铜形成flash连接吗？或者根本就不连接呢，还和正片没有覆铜时一样，经过过孔到地？
  H0 `/ g) I& }! A

使用正片设计的话可以删除Thermal Relief。anti  pad

楼主的问题也是我想问的，对begin layer 和bottom layer 用flash,有点搞不清，在什么样的情况下用flash.用flash的原因是什么？请知道的，能画个两三分钟多敲点字，让新手们好好学习下。自己摸索花时间长不说，有时弄不到资料去学。谢谢！

建议去看看书

你看到的应该是从BRD文件中导出来的焊盘文件，如果从PAD DESIGNER里面设置，默认的是不会有GND,VCC层面的，只有DEFAULT INTERNAL，如果不用FLASH，你设置的这个焊盘在负片中就看不到实际用FLASH做的效果，电路连接方面还是没问题的，说白了，FLASH主要就用在THERMAL里面，当然其他地方也会用到