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请问这个焊盘为什么会和地短路？

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liwei

发布时间: 2010-1-18 10:07

正文摘要:

用protel元件库中的焊盘自制了一个贴片元件（焊盘属性改为了Toplay），结果在铺铜的时候，焊盘中的孔全部和地网短路了，请问这是为什么？4 c$ I4 t# d. n& |/ K ^- m3 t

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苏鲁锭 发表于 2011-4-11 14:30

本帖最后由苏鲁锭于 2011-4-11 14:34 编辑

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单面焊盘中间打洞的话，这个洞默认是非金属化的，所以背面铺铜没有自动避让是可以理解的。因为软件认为没有其它网络需要避让。所以这不算短路。如果lz一定要金属化这些洞，就只能手动添加避让空间。

没注意居然是坟墓。。。。

beassiduous 发表于 2011-4-10 21:26

楼主看看你的 HOLE SIZE

ZYY_GOD 发表于 2011-4-10 16:25

在制作封装的时候就把贴片封装的孔径设成0，在pcb编辑状态下更改会有DRC报错。

ZYY_GOD 发表于 2011-4-10 16:23

在制作封装的时候就把贴片封装的孔径设成0，在pcb编辑状态下更改会有DRC报错。

ZYY_GOD 发表于 2011-4-10 16:21

你这好像都不是短路，首先来讲，铁片元件焊盘中是不允许有空的，这样会使焊锡流下去。其次，你这种封装中间只是一个孔，而不是过孔，这样的孔在顶层和底层是每有电气连接属性的，也不存在你说的短路的问题。

JESTER 发表于 2011-4-8 13:19

学习了

NGY 发表于 2010-2-7 17:57

同意20楼的说法！

bkkman 发表于 2010-2-5 12:35

smd焊盘不应有过孔,这是原则,谁能预料焊接后smd焊盘里的过孔会发生什么事情?

joefeng 发表于 2010-2-4 10:07

感谢各位争鸣，学习了！

zhangmeng 发表于 2010-2-3 11:38

个人理解，不一定正确。
首先，你设置的层是顶层，那应属于贴片，在生产时都是由机器往PCB上贴的，你上边的这个孔肯定要精确定位机器有这方面设置吗？我不清楚，因为我没干过，所以不知道。其次，它有孔说明是插件，插件也是要设置的。那么这个孔的坐标是多少。因此我个人认为，如果焊盘的层选顶层，HOLE SIZE 应该是灰色的吧。所以这个应该是99的BUG吧。至于短路，可能是关于这个过孔99就没定义网络吧，个人意见。

zhangshiwang 发表于 2010-2-1 11:45