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问一个制作PAD的问题,(小细节问题)

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发表于 2010-1-7 17:22 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近看图,发现PAD的一个很基本很基本的问题,如图,我在看一些接插件的PIN的PAD的时候发现,设置PAD层叠的时候有一个FILMMASK,这个栏目,一般为什么接插件,就是不过回流焊的一点地方,这一栏FILMMASK都设置了SHAPE为ate-clearance,但是像一些VIA和贴片的焊盘都没设置这项,为NULL,这个为什么?
' l# S0 j/ |# [# s6 B    补充一句在PCB,stack-up中,filmmasktop这项是显示沉金的时候才会用到。

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 楼主| 发表于 2010-1-7 17:24 | 只看该作者
本帖最后由 alexkeli 于 2010-1-7 17:25 编辑
  n3 a" @5 C" [; _- r( w2 `3 a8 h6 O
希望版主能给我解释下,不然太杯具了!还有ate-clearance事什么意思?

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 楼主| 发表于 2010-1-8 09:28 | 只看该作者
没人知道吗

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发表于 2010-1-8 13:00 | 只看该作者
帮顶!5 n/ K; ~: r$ d+ D1 `4 [
首先我们从来没有用过FILMMASK,我也不知道FILMMASK是干什么的。
0 h6 n% p, W# Y% S其次,你这里的ate-clearance貌似是你shape symbol的名字,你起名叫123估计也行

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发表于 2010-1-8 13:04 | 只看该作者
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