需要加强对自己的规范意识，必须做的更好一点。

原帖由 droden 于 2008-4-12 12:13 发表

楼主是非常有心的人，在这方面给了我们很好的借鉴。
! c- V2 J' C5 F2 q但是对于铺铜不能出现锐角这个问题我也不太理解。对一块高密的主板来说，
; f8 ]  r+ P5 P" N6 F  D' B铺铜的时候必然会出现非常多的不规则锐角，如果都有按照楼主说的那样一点 ...

是的修铜工作量很大，但不是做不到，只是花时间而已。意味着你不能用auto shape来铺铜，而必须手动铺静态铜。
意味着，你需要额外的付出30~50%的layout时间，但是我要告诉你在我过去的10多年的layout生涯里，以及认识的众多做日单的同行里面，无锐角铺铜是layout工程师的基本要求，你有机会看日单的layout的铺铜，即便是数万Pin的设计，也是无锐角铺铜的，虽然有的时候要数名工程师额外的数周的努力。
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  w9 a. \' N5 X8 k) R所以不是不能完成的任务，只是你做了没有的。
其次就性能来讲，哪个性能更好，这个没有争议吧。

2 Q1 b5 j' K6 j: g% y, z" h等我比较闲的时候贴一个sony的铺铜标准，你就知道啥叫标准设计了。

[ 本帖最后由 cmos 于 2008-4-14 13:41 编辑 ]

一般日企台企的layout细节都要求的比较严格

非常值得学习！

谢谢楼主分享。

想请教下楼主，如果地（电源）层覆铜上存在一些小尖角（特别是密度较大，打孔比较多的板子）的话，对板子上的信号会造成怎么样的影响（注：铜皮基本完整，可以保证信号回路上没有地槽。）？

哦哦哦

谢谢谢谢

要五威望呀!!省著點使用

谢谢，不错，不错。

> 细节优化没到位

细节上的处理能力欠佳

好帖子

# R7 t9 D- j& g
走线直角

我们做成这样也要挨骂

值得学习，不错

niu牛逼，谢谢指导