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Pads9 3D 零件 PART 3

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tmlee

发布时间: 2009-11-12 22:40

正文摘要:

replyreload += ',' + 221667; 本帖最后由紫菁于 2017-9-19 11:03 编辑 , K* S0 o1 z( N: B9 \* z) ]; j5 U , ]& {: n) e# v+ s0 @- H: s, Z- @今次发87 个零件，文件內已包括 3DS and WRL 文件方面大家改動， ...

fufeng28 发表于 2018-3-13 16:37

这个3D封装该怎么去建立呢？

laycad 发表于 2018-1-25 10:47

谢谢

bsfden 发表于 2016-12-6 14:25

Cool, thx!

ku0099 发表于 2016-12-5 11:53

多谢楼主

sherrycheng 发表于 2013-1-15 14:41

thanks

meiyaolei 发表于 2012-4-16 09:29

谢谢分享。拿下用用

jongchen 发表于 2012-3-9 14:24

yqm 发表于 2012-1-15 16:16

多谢楼主奉献！

MentorUser 发表于 2012-1-12 23:20

Thanks !!!!!!!!!!!!{:soso_e181:}

bijibenbenq 发表于 2009-12-28 23:36

真不错，谢谢楼主

lht-tz 发表于 2009-12-1 14:57

犀利

zhongguanhua 发表于 2009-12-1 10:47

谢谢分享！

plokij 发表于 2009-11-21 20:37

奥，真不错，谢谢楼主。

kinlin 发表于 2009-11-20 20:44

chao jihao de tiezi

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

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