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标题: ALLEGRO双面焊盘封装制作求教 [打印本页]
作者: lisangwu    时间: 2018-7-12 11:02
标题: ALLEGRO双面焊盘封装制作求教
现在要做一个TYPE C 公头的封装，要做成顶底焊盘夹板的那种，求教焊盘怎么可以放到底面，及该类型焊盘的做法！谢谢！" l- f. @1 J& u/ A; F
作者: 這侽孓譙悴丶    时间: 2018-7-12 11:28
本帖最后由 這侽孓譙悴丶 于 2018-7-12 11:29 编辑 + D3 c' X& p4 @' }4 a- @

3 s" z# Y9 a3 b- A& a; W编辑焊盘的参数，将TOP层的数据换到BOTTOM层去焊盘就在BOTTOM层了，如果TOP层和BOTTOM层的焊盘尺寸一样，焊盘名称不能一样，得区分开，个人习惯BOTTOM层的焊盘命名加个“_b”，可以参考下！) A) R+ ?0 v* ~* M" r
, }- z) E' P- V5 c/ ]

. ]  }, l. y  n2 t3 p; r: U
作者: 星雨叶    时间: 2018-7-12 11:45
做封装时焊盘是不能mirror的，只能在做pad的时候吧焊盘的层做到反面去，如楼上所说。
作者: li262925    时间: 2018-7-12 13:57
支持 二楼
作者: longzhiming99    时间: 2018-7-12 16:21
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-7-12 11:28
5 ?3 b+ Q2 P# D4 w2 U1 ]% f) z编辑焊盘的参数，将TOP层的数据换到BOTTOM层去焊盘就在BOTTOM层了，如果TOP层和BOTTOM层的焊盘尺寸一样，焊 ...

4 p# n$ H  Q$ g那贴片的怎么做？& n" m) Q4 F: `; O& S) v  R8 R
作者: lisangwu    时间: 2018-7-12 16:34
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-7-12 11:286 C* s0 T: I7 Q# m9 l1 k9 D
编辑焊盘的参数，将TOP层的数据换到BOTTOM层去焊盘就在BOTTOM层了，如果TOP层和BOTTOM层的焊盘尺寸一样，焊 ...

) y0 F& c6 \4 ^, `试了一下，已经成功，谢谢指教！
作者: 這侽孓譙悴丶    时间: 2018-7-12 16:58
longzhiming99 发表于 2018-7-12 16:216 p( P( Z, s; K$ F8 [* J1 b! t
那贴片的怎么做？

3 F: L0 p+ ?1 T; h说的正是贴片的，夹板的当然时贴片焊盘！! i7 {7 l( w& B  D7 x+ }
作者: 张湘岳    时间: 2018-7-12 21:32
二楼方法正确
作者: seawaterblue    时间: 2018-7-16 14:12
学习到了~~~~



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