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GERBER時Power & GND層是否挑選VIAS?

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    组图打开中,请稍候......
发布时间: 2018-7-6 00:48

正文摘要:

請問, # H. b0 L9 K7 }5 K8 [在製作GERBER的POWER & GROUND 層時, VIAS是否需要選擇? . u$ M) x9 z' `/ o- F9 m* L有無選擇的結果如下方圖示說明, 9 e' ]3 m9 P; j% S9 r, l7 Q : c! o) J: f) q: ]9 S4 c有前 ...

回复

yuechi 发表于 2018-7-6 15:10
丁少_bmPRb 发表于 2018-7-6 09:53+ z9 U' a, D( [$ n2 z& k! R
差别不大啊

0 {- V$ m/ j: i1 L結果應該是一樣,但是一些細節或許我沒注意到.2 @. r* x2 j; v/ V- a6 p
謝謝您提供看法.
1 [3 q( o9 u8 ~! ~+ S7 H
yuechi 发表于 2018-7-6 15:09
zc333 发表于 2018-7-6 09:20
! h- s! O* F' I" Q差异也不是很大, 最好还是选上

8 F) d/ B; @  v0 ]5 D4 U謝謝提供建議.
6 H) Q; i8 D! `; {, J6 R$ q
yuechi 发表于 2018-7-6 15:09
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-7-6 13:13
( E  @3 }5 e9 w  K$ J第一种去掉内层无用焊盘对提高良率和增加探针使用寿命有帮助!

% s$ S+ R: C* {- D4 a  z感謝,學習了!
yuechi 发表于 2018-7-6 13:59
yangjinxing521 发表于 2018-7-6 08:42
( K) B( {4 }1 n  T6 g  `选择上最好。。。。

3 R* k! U+ G8 h: C. x6 ^謝謝提供建議.
# q2 M3 p# O1 b& k
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-7-6 13:13
第一种去掉内层无用焊盘对提高良率和增加探针使用寿命有帮助!
. n( |/ K! g! N, V9 @
# C# Q3 v$ x. K/ E: U* F. r3 A6 O * E5 w5 O3 k- v1 N

点评

感謝,學習了!  详情 回复 发表于 2018-7-6 15:09
丁少_bmPRb 发表于 2018-7-6 09:53
差别不大啊

点评

結果應該是一樣,但是一些細節或許我沒注意到. 謝謝您提供看法.  详情 回复 发表于 2018-7-6 15:10
zc333 发表于 2018-7-6 09:20
差异也不是很大, 最好还是选上

点评

謝謝提供建議.  详情 回复 发表于 2018-7-6 15:09
yangjinxing521 发表于 2018-7-6 08:42
选择上最好。。。。

点评

謝謝提供建議.  详情 回复 发表于 2018-7-6 13:59
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