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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › Allegro&Orcad PCB论坛 › GERBER時Power & GND層是否挑選VIAS?

GERBER時Power & GND層是否挑選VIAS?

查看数: 103 | 评论数: 8 | 收藏 0
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    组图打开中，请稍候......
yuechi
发布时间: 2018-7-6 00:48

正文摘要:

請問, 5 }9 p# H* k) H0 J: Q9 M. f, W在製作GERBER的POWER & GROUND 層時, VIAS是否需要選擇?3 E5 r( G" r) @2 x 有無選擇的結果如下方圖示說明, 1 ?) _5 J# L) r  J' ? 9 Y, g3 j- @- A! F* f有前 ...

回复

yuechi 发表于 2018-7-6 15:10
丁少_bmPRb 发表于 2018-7-6 09:53
8 b# S- O- w1 r! K( v差别不大啊
- q: K' F' n2 o2 p1 W
結果應該是一樣,但是一些細節或許我沒注意到.
" ]- ~7 D# {" P4 d+ N8 Q" L! m謝謝您提供看法.
8 P+ z+ z  s9 X3 y
yuechi 发表于 2018-7-6 15:09
zc333 发表于 2018-7-6 09:20
5 l% A5 H: x( K+ x" K差异也不是很大， 最好还是选上
" N+ u# f+ L3 i, D, f1 U; S
謝謝提供建議.
3 @  _  ^- y* a% m
yuechi 发表于 2018-7-6 15:09
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-7-6 13:13- w& I+ g: w+ Z  t$ ^
第一种去掉内层无用焊盘对提高良率和增加探针使用寿命有帮助！
& e: y) p9 @) Z& P
感謝,學習了!
yuechi 发表于 2018-7-6 13:59
yangjinxing521 发表于 2018-7-6 08:42" Z; s( d$ T$ ^. y% n2 Y
选择上最好。。。。

8 b9 a9 C2 \" o: V謝謝提供建議.. S, g3 K+ E9 H" |0 @( E
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-7-6 13:13
第一种去掉内层无用焊盘对提高良率和增加探针使用寿命有帮助！, M, c- Z# {  I+ r0 a
; Y6 N' ^, L" U. n+ _

4 _/ `9 U. T. u0 w5 ^8 N

点评

yuechi
感謝,學習了!  详情 回复 发表于 2018-7-6 15:09
丁少_bmPRb 发表于 2018-7-6 09:53
差别不大啊

点评

yuechi
結果應該是一樣,但是一些細節或許我沒注意到. 謝謝您提供看法.  详情 回复 发表于 2018-7-6 15:10
zc333 发表于 2018-7-6 09:20
差异也不是很大， 最好还是选上

点评

yuechi
謝謝提供建議.  详情 回复 发表于 2018-7-6 15:09
yangjinxing521 发表于 2018-7-6 08:42
选择上最好。。。。

点评

yuechi
謝謝提供建議.  详情 回复 发表于 2018-7-6 13:59
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