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bga是0.6mm,怎么取消过孔中间层的外环,保留铜皮通道

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发表于 2018-7-3 18:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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     你好,请教各位工程师,画pcb碰到,限于bga是0.6mm,内层过孔怎么取消外环,用来内层平面2过孔之间过铜皮,保持bga下面平面完整。
3 }9 ]) }& K0 |2 A/ Z6 ~8 d9 F" s- ~
改前: Q) f% G4 ?! G6 w9 m( P

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pcb需要这样处理

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发表于 2018-7-3 20:48 | 只看该作者
去掉内层无用焊盘后再到CM里面设置下shape到hole的间距即可!7 ~. c$ j1 D* ^$ ~
8 }- b/ [2 T0 k) A& N

6 @, M: Z0 o! Z- [& s/ \/ R7 q6 Q( O$ }
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多谢,不胜感激!  详情 回复 发表于 2018-7-4 11:35

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发表于 2018-7-4 08:53 | 只看该作者
楼上就是完美的解释

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 楼主| 发表于 2018-7-4 11:35 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-7-3 20:48
4 d% O* @  W- T/ y; B% B" C去掉内层无用焊盘后再到CM里面设置下shape到hole的间距即可!
& F- v# L% u& p  g" r6 _/ p
多谢,不胜感激!7 c' u, h0 E8 b& R

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发表于 2018-7-16 16:54 | 只看该作者
活到老学到老& P. X- t6 f/ G
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