目前大多数板厂可以做到6MIL是常态。包括手机板也常用这个6MIL来选择是否需要增加成本

也许能。

7mil 间距  BGA区还能出线不？

换板厂啊

大的板厂应该是可以的

5mil一般板厂都可以做，但是如果铜厚超过1到2盎司，确实不好做，如果无法降低铜厚，那就调整间距了，不能调整间距就要换工艺能力强一点的板厂来做
% M% ?7 u+ K* w! n3 N# B

还是建议满足工艺优先~
另外楼主的命题就是个不严谨的，有时候不是不能做，还得看情况，就如3楼所说的，叠层和厚度都会有影响的.....

# p/ n8 J+ t& X（貌似有时候承认自己做的不好似乎是很难的一件事？）

一般都是线到孔壁至少7mil

这个看板厂工艺能力，不同厂家的工艺能力不一样。上次有个客户的板子TYPE-C沉板的，内层出线也是线到孔壁5mil，找的小厂4层板不做沉金可以做，第二板改了6层板，厂家那边说6层得做层金工艺才做得了

正规的大厂都能做.