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实际需求：随着PCB的集成密度越来越大，PCB上所承载的器件封装尺寸越来越小，对PCB的制造工艺也随之不断提高。在有些情况下，局部区域需要更高精度的制造工艺才能满足需求，比如0.4mm间距的BGA芯片内部走线。这时就 ...
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