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superlish 发表于 2018-5-22 11:52
; S' C( X; L1 C/ i  l. S整面没铜，就相当于整面掏开了，调用了反焊盘你也显示不出来啊， （就像规则那样，间距满足或超出了， ...

铺铜就是全部连接了！或者避开
我想问好像不使用FLASH。就设置热风焊盘为圆形。铺铜后就全部连接了！

3 z% n- `, e7 M9 }3 y1 v' ]请问设置和这个热风焊盘有什么用。好像有些人设置了比正片的焊盘还大。为什么？不设置好像也是一样的吧？
全部连接了。（前提是不使用FLASH）

* Z$ G, o* l  a0 H/ K
整面没铜，就相当于整面掏开了，调用了反焊盘你也显示不出来啊， （就像规则那样，间距满足或超出了，不会避让，小于了就按规则避让）

& c; i. M3 |, Q; K8 o$ X+ m上图中左边和右边显示是不一样的，楼主现在的情形是左边的情况，而你问的是为什么不显示右边的情况？？肯定是不一样的
1 C5 Q) e  I, A/ K0 N

we167527 发表于 2018-5-19 11:08
5 H$ e/ E+ V2 B! u) B' A5 A# z; E嗯。焊盘是显示没有。但是我启用的是负片。应该是启用Thermal relief和anti pad的？
* k/ c: J2 e: r4 _1 g2 D我的理 ...

按下“N”键，反面显示在做下比较，或者你一般铺铜一半不铺铜看下
- q+ {3 {" i: e
) p$ b" V4 T/ j4 j5 l' y& O或者你在常规的内层负片，掏开一部分，看下掏开里面的是否会有反焊盘大小的盘
4 U; u* \: `* V/ i
1 e; `  k) A( D3 e8 e* E

we167527 发表于 2018-5-19 11:08
' C# }1 a, ~# M) m9 x  s3 r0 }嗯。焊盘是显示没有。但是我启用的是负片。应该是启用Thermal relief和anti pad的？
我的理 ...

楼主表层铺铜没？ 貌似没有铺铜哦，有平面连接才会调用，没平面连接就是没有
' S9 k/ R( S) \3 L* o( f5 h9 \* m负片，所见非所得，旁边大孔，有焊盘的，和你说的孔不一样
5 x! m( E8 q% Z( v8 ?# S
& |" q' d: B0 R5 [. L

# S9 }! I* }5 R' d. _1 a

we167527 发表于 2018-5-21 16:06
# a! N+ \; O$ O% D) }. B1 ^, P不知道怎么打开！请指示

setup-design parameters,还有就是建封装的时候需要将通孔（包括过孔）的热焊盘和反焊盘建上。
. K$ J; X& w1 R) h) v+ ~
3 {( w3 f  P* W& I

eda1057933793 发表于 2018-5-21 15:49
) p+ @& p- L0 U$ G& X% B设置里面的thermal pads是不是没有打开。

不知道怎么打开！请指示

设置里面的thermal pads是不是没有打开。

we167527 发表于 2018-5-21 09:48
这只是个实验，无关内层外层吧？

你做实验，我们没做过，就只能根据理论分析了，还不一定对，对你就没什么意义了。
9 d4 N7 f0 g4 p8 a* `  y; |& A4 m

partime 发表于 2018-5-21 09:41
请不要在TOP层试。没有人有TOP设置成负片的经验，更别提其它的了。你设置到内层再来讨论吧

这只是个实验，无关内层外层吧？

请不要在TOP层试。没有人有TOP设置成负片的经验，更别提其它的了。你设置到内层再来讨论吧

這侽孓譙悴丶 发表于 2018-5-19 00:44
你设置的是TOP层的，你TOP层的焊盘为0，都没焊盘哪里的显示？另外，建议表层不要使用负片，一般表层都是使 ...

嗯。焊盘是显示没有。但是我启用的是负片。应该是启用Thermal relief和anti pad的？
我的理解有没有问题？
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