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关于负片无法显示出Thermal relief焊盘显示！

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    组图打开中，请稍候......
we167527
发布时间: 2018-5-18 23:59

正文摘要:

我做了一个实验。发现生成的负片无法显示出Thermal relief我设置的1.0的圆形焊盘！; Y+ j) r) Q: ^6 z  y  |! ]3 r : b, i7 q8 E% r) ?- m) a7 l$ v这是负片。绿色是挖空的！这是正常的。但 ...

回复

moretime 发表于 2018-6-2 16:35
新手学习
852963 发表于 2018-5-31 18:49
学习
we167527 发表于 2018-5-22 22:51
superlish 发表于 2018-5-22 11:52- X, z' ]3 z1 i  t; e1 Y  K
整面没铜，就相当于整面掏开了，调用了反焊盘你也显示不出来啊， （就像规则那样，间距满足或超出了， ...
' E2 `9 a) T" N; W5 _5 [) }
铺铜就是全部连接了！或者避开
; w( A1 }* Q1 k, u. t8 h! X我想问好像不使用FLASH。就设置热风焊盘为圆形。铺铜后就全部连接了！
0 f% ], A$ K+ f3 @' Q# @# Q7 B  }" d4 x! u# k  }9 i
请问设置和这个热风焊盘有什么用。好像有些人设置了比正片的焊盘还大。为什么？不设置好像也是一样的吧？+ J5 ]( u+ W& s+ m( L$ D& j
全部连接了。（前提是不使用FLASH）
- M* h$ }/ e0 h' O3 \9 t0 m
superlish 发表于 2018-5-22 11:52

) S$ ]# {0 m4 E1 a; a# T, i: g- }; [2 c
整面没铜，就相当于整面掏开了，调用了反焊盘你也显示不出来啊， （就像规则那样，间距满足或超出了，不会避让，小于了就按规则避让）
* {: X& J2 F1 x% v. C! |! O# i9 i2 A( T
上图中左边和右边显示是不一样的，楼主现在的情形是左边的情况，而你问的是为什么不显示右边的情况？？肯定是不一样的
1 m3 @) D. Q% }% k, }

点评

we167527
铺铜就是全部连接了！或者避开 我想问好像不使用FLASH。就设置热风焊盘为圆形。铺铜后就全部连接了！ 请问设置和这个热风焊盘有什么用。好像有些人设置了比正片的焊盘还大。为什么？不设置好像也是一样的吧？  详情 回复 发表于 2018-5-22 22:51
superlish 发表于 2018-5-22 11:30
本帖最后由 superlish 于 2018-5-22 11:44 编辑
2 K4 X$ s/ d1 J" i
we167527 发表于 2018-5-19 11:08( A6 {7 l+ D+ }2 d
嗯。焊盘是显示没有。但是我启用的是负片。应该是启用Thermal relief和anti pad的？5 \9 H0 c2 C1 b+ p' R- c) Z# S0 e
我的理 ...
6 Q, n+ E$ u% z' N) w
按下“N”键，反面显示在做下比较，或者你一般铺铜一半不铺铜看下
* S6 W. M8 j; w' _( Q; X& ~  ]/ j3 E5 l8 U0 ^  q
或者你在常规的内层负片，掏开一部分，看下掏开里面的是否会有反焊盘大小的盘# w+ `, a) p  ]' _. }; R
6 m& H+ m7 E" y# W- C

点评

we167527
谢谢！ [attachimg]139311[/attachimg] 这是负片Gerber显示。热焊盘没用FLASH。中间铺铜是直接覆盖过孔了！  详情 回复 发表于 2018-5-22 23:00
superlish 发表于 2018-5-22 11:27
we167527 发表于 2018-5-19 11:088 \* z0 n7 @4 _# E4 m1 p& t
嗯。焊盘是显示没有。但是我启用的是负片。应该是启用Thermal relief和anti pad的？) a  ]' U' B  Z, V% B
我的理 ...
8 g" c. k& V' X3 w
楼主表层铺铜没？ 貌似没有铺铜哦，有平面连接才会调用，没平面连接就是没有3 {, \9 b: G; X
负片，所见非所得，旁边大孔，有焊盘的，和你说的孔不一样# Q6 v5 G4 o% q0 P6 b4 c! h

. K9 E- T( j* X# l7 |! f0 a- z' |; F
eda1057933793 发表于 2018-5-21 16:20
本帖最后由 eda1057933793 于 2018-5-21 16:25 编辑 6 p/ S% n( t* y- K7 @' C; h8 [4 |( r
we167527 发表于 2018-5-21 16:06; D: ~5 J* G+ P) N
不知道怎么打开！请指示
* S! c. Y1 O' a. B( @* l
setup-design parameters,还有就是建封装的时候需要将通孔（包括过孔）的热焊盘和反焊盘建上。: ^3 g$ s& a- ?. F2 d& |& j& R
& F( ^" U: A0 X+ K+ e3 s7 G  o
we167527 发表于 2018-5-21 16:06
eda1057933793 发表于 2018-5-21 15:49# \; j4 s; A$ Z
设置里面的thermal pads是不是没有打开。
) b' a5 D' u% g% R% U, T2 F8 z
不知道怎么打开！请指示$ m% f+ d# G* X1 l1 i1 [1 Q8 P

点评

eda1057933793
setup-design parameters,还有就是建封装的时候需要将通孔（包括过孔）的热焊盘和反焊盘建上。  详情 回复 发表于 2018-5-21 16:20
eda1057933793 发表于 2018-5-21 15:49
设置里面的thermal pads是不是没有打开。

点评

we167527
不知道怎么打开！请指示  详情 回复 发表于 2018-5-21 16:06
partime 发表于 2018-5-21 15:31
we167527 发表于 2018-5-21 09:48
/ W  M: Z. D# F, b这只是个实验，无关内层外层吧？

* o. _" _8 u1 \. K$ g7 n/ k# @3 I你做实验，我们没做过，就只能根据理论分析了，还不一定对，对你就没什么意义了。+ e2 m9 `  w5 V/ x. A3 J% G0 V, d+ u3 b
we167527 发表于 2018-5-21 09:48
partime 发表于 2018-5-21 09:41. T5 i% k  Z. |
请不要在TOP层试。没有人有TOP设置成负片的经验，更别提其它的了。你设置到内层再来讨论吧
2 B7 |; o) n* T  h/ Z( D
这只是个实验，无关内层外层吧？
% G/ w6 s. q" X2 A9 U. _4 T

点评

partime
你做实验，我们没做过，就只能根据理论分析了，还不一定对，对你就没什么意义了。  详情 回复 发表于 2018-5-21 15:31
partime 发表于 2018-5-21 09:41
请不要在TOP层试。没有人有TOP设置成负片的经验，更别提其它的了。你设置到内层再来讨论吧

点评

we167527
这只是个实验，无关内层外层吧？  详情 回复 发表于 2018-5-21 09:48
we167527 发表于 2018-5-19 11:08
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-5-19 00:44/ Z6 E  Q. R/ U9 _3 V- h4 \; u5 }
你设置的是TOP层的，你TOP层的焊盘为0，都没焊盘哪里的显示？另外，建议表层不要使用负片，一般表层都是使 ...
$ b& G; {! U5 Q( D
嗯。焊盘是显示没有。但是我启用的是负片。应该是启用Thermal relief和anti pad的？
7 I8 S; k3 C& v% _& K我的理解有没有问题？" [. R  c6 N& e; M8 V

点评

superlish
按下“N”键，反面显示在做下比较，或者你一般铺铜一半不铺铜看下  详情 回复 发表于 2018-5-22 11:30
superlish
楼主表层铺铜没？ 貌似没有铺铜哦，有平面连接才会调用，没平面连接就是没有 负片，所见非所得，旁边大孔，有焊盘的，和你说的孔不一样  详情 回复 发表于 2018-5-22 11:27
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