各板厂的制程能力不同，一般是铜厚越厚，线距要留更大

1OZ设为5mil是没问题的。

我一般都是设7mil   反正一直都没问题

这个问题取决于基铜是多少，一般情况下孔壁间距非同一网络10mil以上就可以加工，通常情况下如0.5oz基铜，则单边孔环4mil，盘与盘间距4mil，则设计时孔壁已经12mil，这样加工是没有问题的，而且这个问题还分内外层的不同则要求间距不同，外层是需要加厚铜的，所以外层相比内层则需要更大的间距，这种线圈板在PCB加工厂，一般的电测试是无法测出短路的（因为本身就是同一网络）需要使用专业的测试。这里提供一个参考值（大部分工厂可以加工的值）：0.5oz内层 5mil以上，1oz 内层 6.5mil以上 ，2oz内层 8mil以上；0.5oz基铜 外层 6mil以上 ，外层 1oz基铜 7.5mil 以上， 外层2oz基铜 10mil以上。

与你的PCB层数、铜厚有关，以1OZ  四层板为例：过孔0.2mm，孔环单边4mil, 焊环到线路3mil，这里就是孔到线7mil，制程能力一般。我家1OZ、四层板可以做孔到线4.8mil.

一般情况5mil，铜厚2oz或更高就再大些

最小间距的话最好咨询下工厂，还和你铜厚有关