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为什么铺铜需要做shape degassing

查看数: 173 | 评论数: 6 | 收藏 1
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tencome
发布时间: 2018-4-26 13:01

正文摘要:

本帖最后由 tencome 于 2018-4-26 13:02 编辑 ) |2 H# S5 P; T8 w8 ` % V" O3 j4 [, ]5 E  Y- ~' s# G 为什么大面积铺铜的时间需要做shape degassing（打矩形孔）， 6 ]5 h# w5 Q0 z( X8 L据说好像是 ...

回复

moretime 发表于 2018-6-3 18:39
新人学习
lc1234 发表于 2018-5-2 11:51
lc1234 发表于 2018-4-26 15:116 L9 S7 p9 u0 ?: {/ a
你这种是做硬板还是软板呀！呵呵

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tencome 发表于 2018-4-28 15:45
老的汤姆 发表于 2018-4-27 10:56
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多谢啦，主要是软板。# f( m. }1 e2 m# }" i3 h
老的汤姆 发表于 2018-4-27 10:56
你这个是封装基板还是，硬板还是软板，看你走线处理方式有点像软板。 一般硬板大面积铺铜，会有板弯翘的风险，也有可能有鼓包的风险，所以一般会铺网格铜。FPC铺网格铜主要是考虑柔软度。封装基板的话应该和硬板一样。

点评

tencome
多谢啦，主要是软板。  详情 回复 发表于 2018-4-28 15:45
tencome 发表于 2018-4-27 10:30
lc1234 发表于 2018-4-26 15:11
* Q3 w, h+ G; l5 X你这种是做硬板还是软板呀！呵呵

% I6 a; Q$ D! |$ b9 M软板， IC载板，厚度200um左右/ `# x- i4 w& ^  F1 x# b2 y( j
lc1234 发表于 2018-4-26 15:11
你这种是做硬板还是软板呀！呵呵4 s. N) l5 r% z

点评

lc1234
软板打的网格铜，FPC很多着铜皮主要考虑弯折的风险  详情 回复 发表于 2018-5-2 11:51
tencome
软板， IC载板，厚度200um左右  详情 回复 发表于 2018-4-27 10:30
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