关于电容 7343和3528 兼容问题请教

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发布时间: 2018-4-11 10:16

本帖最后由老的汤姆于 2018-4-11 19:24 编辑 1 R7 g- s0 f4 o0 U5 A : r8 c7 J) d3 n1 V目前想做7343和3528的兼容封装，两者尺寸差异有点大，5 R* a6 {! v- c2 s1 x 1，单纯的做焊盘加长做梯形 ...

baiiqvce 发表于 2018-5-17 14:13

完全可以按你想法去做，《《

锡珠什么的，SMT可以在开钢网时候去避免

老的汤姆 发表于 2018-4-16 13:49

huqihai2018 发表于 2018-4-15 19:10
* {& t) o/ U% d6 u+ V" t3528和7343把两个不同尺寸的封装做成一个封装来兼容,焊盘中间位置可以做丝印隔离.在SMT贴板时不会出现有锡 ...

丝印污了PAD不太好。我考虑直接将PAD加长，然后做个梯形的PAD，后面打板贴片试试看效果。

huqihai2018 发表于 2018-4-15 19:10

3528和7343把两个不同尺寸的封装做成一个封装来兼容,焊盘中间位置可以做丝印隔离.在SMT贴板时不会出现有锡珠现象.钢网还是按照兼容封装焊盘尺寸来开

丝印污了PAD不太好。我考虑直接将PAD加长，然后做个梯形的PAD，后面打板贴片试试看效果。详情回复发表于 2018-4-16 13:49

zltwin 发表于 2018-4-13 16:01

学习了

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