太大的好像是做不了 |
amaryllis 发表于 2018-4-3 16:53/ ]( J% Z. j5 |7 D& B. f 多谢,只能看看其他办法了,在封装里是没法子了 |
补充,可以用铜皮,但是只能在表层增加,内层不能在库中完成,不够理想 |
tigerchalk 发表于 2018-3-31 17:132 {1 [0 H* Q2 J7 k- L. F 这么说明白什么意思了。 你是想创建导通孔,问题不在于孔径不够大,而是焊盘不够大, 这个确实是如你所言,焊盘限制就是0.5in,只能想其他办法 |
amaryllis 发表于 2018-3-26 09:41 楼主能发一张孔径14mm焊盘直径20mm的焊盘设置截图吗? |
amaryllis 发表于 2018-3-26 09:41 比如我上上面设置的是孔径是14mm焊盘直径20就不行,是怎么回事呢? |
tigerchalk 发表于 2018-3-24 07:40 要画多大的孔,先把孔径设置好,图片显示孔径比焊盘小 |
最大可以做25.4mm,勾选相对于钻孔尺寸的焊盘尺寸就可以了。 |
好像是不能建立,但是可以试试这个方法:建立一个你要的大小的孔,然后再画块铜皮进行合并,即可产生需要的孔 |
关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )
GMT+8, 2024-11-22 03:42 , Processed in 0.060625 second(s), 37 queries , Gzip On.
地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050