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Mechanical via split into Stacked via?

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karpcb15

发布时间: 2018-3-8 13:42

正文摘要:

We proposed the stcakup to manufacturer is 4 layer stack up with laser vias from layer 1 to2 ,2 to3 and 3 to 4 , mechanical via from layer 1 to 4.& }7 }- \5 D1 ~ ) d V. p( E# J4 ...

karpcb15 发表于 2018-3-19 12:13

谢谢

tencome 发表于 2018-3-17 21:46

那是因为钻孔时，孔尺寸小于100um时，必须使用激光钻孔。
而激光钻孔时，不能钻太厚的板子。所以要分开钻。

钻孔尺寸大于等于100um时，就是用机械钻孔，就是一次性从第1层钻到第4层。

karpcb15 发表于 2018-3-8 16:54

oh..

gavinjzz 发表于 2018-3-8 15:55

各位都是外国人么，装逼都说英语

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