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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › SIP/IC封装设计与仿真 › Mechanical via split into Stacked via?

Mechanical via split into Stacked via?

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karpcb15
发布时间: 2018-3-8 13:42

正文摘要:

We proposed the stcakup to manufacturer is  4 layer stack up with laser vias from layer 1 to2 ,2 to3 and 3 to 4 , mechanical via from layer 1 to 4.: L; t3 Q. E' P$ ~: q # G! U# W# g( {% D ...

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karpcb15 发表于 2018-3-19 12:13

; _: d8 h: C, U  [* [/ o' W' ^谢谢
tencome 发表于 2018-3-17 21:46
那是因为钻孔时，孔尺寸小于100um时，必须使用激光钻孔。
! X1 C9 h0 q$ c! Y! V而激光钻孔时，不能钻太厚的板子。    所以要分开钻。
# n3 g5 ?& Z" E; S. c5 Q- z$ Q5 {5 H4 c: x& B/ b; R
钻孔尺寸大于等于100um时，就是用机械钻孔，就是一次性从第1层钻到第4层。
karpcb15 发表于 2018-3-8 16:54
oh..
gavinjzz 发表于 2018-3-8 15:55
各位都是外国人么，装逼都说英语
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