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Both TH and Blind/Buried Via together?

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发布时间: 2018-3-7 20:51

正文摘要:

I designed  4 layer substrate using both Through hole (L1-L4) and Blind(L1-L2 , L3-L4) , buried vias(L2-L3) . Is this possible to Manufacturer?8 A: _4 ?$ O  w1 g3 R8 q" d

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kentwong2018 发表于 2018-6-5 22:41
Yes ... It's a normal layer stack-up(1+2+1).
zltwin 发表于 2018-4-13 16:32
博运发
xyylucky 发表于 2018-3-8 14:34
在我的认知里,想不出用什么工艺来实现,抱歉。
xyylucky 发表于 2018-3-8 14:33
工厂有没有给你们提供叠层结构,工厂有没有说,他们修改的原因, 另外提出问题的人是你们公司的PE 工程师还是硬件工程师?
xyylucky 发表于 2018-3-8 10:16
这样做的话,怎么压板啊?想不出来。4 w/ P3 o" a" H2 u) C
如果是埋孔加通孔,L1+(L2+L3)+L4这样压,还可以。5 E' }# F2 l* H6 |
要不改成6层板,问问工厂能不能按假6层做。# y: u- B" L  g* D
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