走线top层   
1.无VIA   不用考虑背钻问题
2.应该无stub问题吧   ？？
& G( y  W9 i) |; M4 X$ |3.参考平面完整

1 [$ [! V/ e- G9 X! h10G 应该走矢度线      再要不然就是材料的问题了   

感觉无源测试数据很奇怪。

感谢楼主学习分享.....................

等待后续消息

感谢分享

学习了

板厂只是按你的要求做，
具体有什么要求，你们要自己提出来，
1 P' [8 e7 R7 a2 J# U; F" `比如阻抗，背钻。
: h! _( @! K; `* p
内部能做的，PCB设计要有完整的参考层，过孔的处理。
设计上优化，软件上优化。

找出信号不好的原因，再针对性改善。
: ^1 b$ z: N4 @+ F. R6 R9 m

rtm 发表于 2018-2-9 21:05
$ t8 R4 X0 D& b+ p4 f5 g信号线全都在TOP层，下面是完整的地平面，而且仅仅涉及到一个50欧姆端接匹配电路和放大器，阻抗报告倒是符 ...

可以，用ROGERS 4350，不知道啊你还需要沟通啥？
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信号线全都在TOP层，下面是完整的地平面，而且仅仅涉及到一个50欧姆端接匹配电路和放大器，阻抗报告倒是符合要求，单端为51欧姆，差分为102欧姆。板材用的是ROGERS 4350。
目前比较困惑如何和加工厂沟通。按照仿真的确没有问题，线宽也是厂家根据要求调整的。

高速信号对阻抗管控需要很严格的，在PCB设计中要保证参考平面完整。高速信号走线也尽量减少过孔stub，如果经费可以的话10G可以考虑背钻了。

1、如果仿的10是OK的，现在只到1G？按理不会差这么大的吧？不知道是什么样的仿真？
7 g  c7 D: I! \& r5 s2、现在很多板厂不仅仅是单纯制板了，有些上下游业务都有的，应该可以测