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Why Hatch shape in Package design?

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karpcb15

发布时间: 2018-2-7 12:30

正文摘要:

Manufacturer will not accept the Larger area of Solid shape in package design they needs XHATCH structure for larger area of shape. why?+ M: f' I* Y3 o! c$ s 3 C& t. D/ P2 f% B; n ' ...

xyylucky 发表于 2018-3-8 14:46

2楼说的对。

karpcb15 发表于 2018-2-9 12:25

什么类型的过程会影响？你能解释一下细节吗？

steven 发表于 2018-2-8 12:34

Solid shape导热太快，影响加工生产。

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

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