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Bond wire crossing near die , far die

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发布时间: 2018-1-11 17:49

正文摘要:

DIE1 and DIE2 bonded in Different profiles. In model 1, the bond wires are crossing near DIE as highlighted in M1 picture. Is this bondable ?In model 2, Bond wires are crossing far DIE  as h ...

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zltwin 发表于 2018-5-16 09:58
学习了
karpcb15 发表于 2018-3-19 12:11
非常感谢8 k+ ~! e9 ~% J7 c$ |$ ^: x4 G
tencome 发表于 2018-3-17 21:41
20u 最多2500um, 再长容易出现wire sweep。  
9 ?1 ?, l) f4 H7 pTransfer模封时,线会被模流冲弯的。很容易短路。 " R7 [5 W" d3 |. y5 A- e: |
5 z( k" \6 a5 O- A1 t, L4 T
当然了,除非有钱可以换成Compression-M, 模流小,金线可以再长点。$ J+ n1 n2 t1 p/ h* L" P& Z+ P3 W. e! g
8 Y5 x0 j4 I2 [
karpcb15 发表于 2018-1-18 14:25
Thanks amao!!9 S. ]6 `# [6 M. o' Z( b- n" S, l
For my case , wire dia is 20u and the wire max length is 4300um in 2D , What's the problem in greater then 3000um bond wire length ?
amao 发表于 2018-1-13 13:18
Hi, case by case, in gerneral ,it constraint by wirebond diameter ,height profile , and lenth of the wire bond.  all this can be confirmed by different package factory. So you should determind which package assembly factory. max length less than 3000um is acceptble.
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