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常规工艺知识分享

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发布时间: 2018-1-4 09:28

正文摘要:

                              [size=13.3333px]局部波峰工艺中,插件脚距离反面贴片的距离: 因为载具 ...

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huang_ming 发表于 2018-1-9 10:40
xtjo 发表于 2018-1-8 17:242 O& M/ c+ \: m% N+ {
请教楼主,“阴影效应”如何理解?不是很明白。请赐教!
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同一平面上不同高度的物体之间的阴影部分就是阴影效应
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xtjo 发表于 2018-1-8 17:24
请教楼主,“阴影效应”如何理解?不是很明白。请赐教!

点评

同一平面上不同高度的物体之间的阴影部分就是阴影效应  详情 回复 发表于 2018-1-9 10:40
lihao 发表于 2018-1-8 13:35
感谢分享
剑铮奇迹 发表于 2018-1-6 15:36
3.5mm就可以了,不用5mm
剑铮奇迹 发表于 2018-1-6 15:36
3.5mm就可以了,不用5mm
huang_ming 发表于 2018-1-6 10:00
王开鑫55 发表于 2018-1-5 11:51* Z% p% p+ `7 X. V- \, F
这边设计插件到反面的贴片保证大于2.54mm,就可以了,你们的都需要那么大?

* g  I7 \* ~8 E$ g0 J嗯嗯,最小的时候控制在3mm,能大点是最好的。
huang_ming 发表于 2018-1-6 09:58
sean0108 发表于 2018-1-5 09:17
9 V) t1 y" O- G$ g应该还和B面SMT器件高度有关系,当SMT器件过高时,2mm和5mm不够,当SMT器件较小,如0402器件,就不需要5mm ...
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恩,是的,这个是常规值,不同的板子要求不同,是可以根据实际情况协调的。
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huang_ming 发表于 2018-1-6 09:55
L☆√¢‰ 发表于 2018-1-4 12:30! s  y6 c# a, z& s
好像没贴完整哦?
5 A" L4 f# U- ^; A4 z
,以前比较零散的知识积累,后面再更新
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王开鑫55 发表于 2018-1-5 11:51
这边设计插件到反面的贴片保证大于2.54mm,就可以了,你们的都需要那么大?

点评

嗯嗯,最小的时候控制在3mm,能大点是最好的。  详情 回复 发表于 2018-1-6 10:00
Jamie_he2015 发表于 2018-1-5 11:23
changjinling 发表于 2018-1-5 11:14
顶一下
sean0108 发表于 2018-1-5 09:17
应该还和B面SMT器件高度有关系,当SMT器件过高时,2mm和5mm不够,当SMT器件较小,如0402器件,就不需要5mm,可以减小

点评

恩,是的,这个是常规值,不同的板子要求不同,是可以根据实际情况协调的。  详情 回复 发表于 2018-1-6 09:58
L☆√¢‰ 发表于 2018-1-4 12:30
好像没贴完整哦?

点评

,以前比较零散的知识积累,后面再更新  详情 回复 发表于 2018-1-6 09:55
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