EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › SIP/IC封装设计与仿真 › Bond finger placed three rows

Bond finger placed three rows

查看数: 129 | 评论数: 2 | 收藏 0

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

帖子模式

karpcb15

发布时间: 2017-12-29 17:37

正文摘要:

Placed Bond finger Three rows i by Will Increase IT at The bonding cost? 5 j- @- _5 u1 _6 H. r6 Z bonding cost the depend Wil at The ON the What are the Parameters. Please Guide Me the Details the an ...

karpcb15 发表于 2018-1-3 14:05

Thanks amao!!

amao 发表于 2017-12-29 22:40

cost will be affact by the number of Wb counts.
if your project are in the estimation stage ,you can contact me for advice.

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

查看 »

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2025-1-30 15:54 , Processed in 0.058630 second(s), 36 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

		自动登录	找回密码
密码			注册

Bond finger placed three rows

正文摘要:

回复

推荐内容 /1