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彦彦 发表于 2018-1-4 17:15
2 `/ z" z( J& M没有要求，但是必须filled via（塞孔）并表面镀平，然后过孔不作开窗处理。这样应该没多大问题，只是电容焊 ...

谢谢！

没有要求，但是必须filled via（塞孔）并表面镀平，然后过孔不作开窗处理。这样应该没多大问题，只是电容焊盘上有点不平整。

yaoxiao0302 发表于 2017-12-29 08:26
不能双面开窗，否则会漏锡。另外上图你那样打过孔的话，会导致焊盘亮铜变大，导致锡膏边薄，可能会影响焊接 ...

( ]1 m0 g$ W! U( \谢谢！
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haterwu 发表于 2017-12-28 17:46
像图片那样，过孔不打在焊盘上就行，这样比过孔打在焊盘上要好，BGA焊盘过孔要树脂塞孔

谢谢！
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GHOST 发表于 2017-12-30 09:49
* P# J( r( K; S0 ?0 y孔可以打盘上，但是一般避免半孔，就是避免孔一半露铜，一半不露的，那样工艺难做

谢谢提醒！
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孔可以打盘上，但是一般避免半孔，就是避免孔一半露铜，一半不露的，那样工艺难做

yaoxiao0302 发表于 2017-12-29 16:08
# T3 H1 l6 y" H* P. z0 t0402 BGA1.0 0.8的都可以打在焊盘上，会有影响，但是只要PCB板厂工艺没有问题，就没有问题。

是0201封装，孔放到盘上几乎没有焊盘了。
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0402 BGA1.0 0.8的都可以打在焊盘上，会有影响，但是只要PCB板厂工艺没有问题，就没有问题。

yaoxiao0302 发表于 2017-12-29 08:26
- C$ |: k2 z' h* `1 N% z( c  Z; B不能双面开窗，否则会漏锡。另外上图你那样打过孔的话，会导致焊盘亮铜变大，导致锡膏边薄，可能会影响焊接 ...

焊盘太小了，如果打焊盘中心那不是焊盘都会打没了，这样不影响焊接？
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不能双面开窗，否则会漏锡。另外上图你那样打过孔的话，会导致焊盘亮铜变大，导致锡膏边薄，可能会影响焊接。一般情况下，直接打在焊盘中心，树脂塞孔。

像图片那样，过孔不打在焊盘上就行，这样比过孔打在焊盘上要好，BGA焊盘过孔要树脂塞孔

花落有期 发表于 2017-12-28 16:48
$ g  z0 |  x* I4 `0 n0 J1 a. ^如果是同个网络，你这个打孔也行啊。BGA不要开窗了吧，如果非要开窗只能背面，正面风险太高了。

- U* B' Y. s' Z0 ?' \( ]  N背面过孔是要开窗的吧，要不然焊盘上会有绿油的吧
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如果是同个网络，你这个打孔也行啊。BGA不要开窗了吧，如果非要开窗只能背面，正面风险太高了。