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2017年12月14日QA检查报告节选

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发布时间: 2017-12-15 15:21

正文摘要:

1.磁珠到地加VIA ' v2 q" t& ]# U- S # @' G8 s8 ^6 o8 s- z

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wx_SHOh21dw 发表于 2018-4-8 22:19
感谢分享
zyh610710 发表于 2017-12-29 09:36
学习学习
xiaohuang0216 发表于 2017-12-22 11:18
可以解释一下吗
qilinwang66 发表于 2017-12-18 09:50
EDA365QA 发表于 2017-12-15 15:228 \/ ?9 x8 _1 _, _5 m% j
8.保护地在板边铺铜没开防焊没意义。

, D$ n* W" d1 h4 {  v# m2 q5 d( l0 _板边的保护地必须要开窗吗?不开窗有什么影响吗?# `6 s& L2 Y4 q' I  w! M
我的理解是如果是金属壳体,开窗了保护地可以和壳体紧密接触,0 b9 d, r% Z8 U6 X9 S  H
但是如果不开窗,外面的一圈保护地对板子内部的电路应该也是有" b. l2 `. U9 T: D; D$ t& B5 x8 N
屏蔽辐射的效果吧!
% u  i% O# o0 {* l" `' s, g' V
synthflex_h0008 发表于 2017-12-15 17:27
EDA365QA 发表于 2017-12-15 15:221 h$ T7 b: e  P  K+ c5 K: @
7.模拟线建议加粗到8MIL

8 ^% H, _! U3 ?: M7 z模拟线为什么要加粗?如果是需要控阻抗比如50欧,需要线宽为5mil,还要加粗吗
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