dzkcool 发表于 2017-12-21 10:55
如果信号线不多的话，可以考虑去除无信号连接的管脚，将走线从无信号连接的管脚处布出来。

你给的意见也是别的人最初给的意见。虽然这种在工业产品上已经批量没问题，但是后来还是采用了盘中孔的方式。可靠性第一。

张湘岳 发表于 2017-12-18 14:27
有铅焊接好一点 , EMMC这里是没有办法了,其他地方可以用别的工艺,BGA用OSP

我对工艺不是太了解。不知道一块板子上是否可以分块用不同的工艺。比如有些器件可以用无铅工艺，有些可以用有铅工艺。

回忆着回忆 发表于 2018-1-19 11:24
这个器件搞过了，线不多可以走3.8mil的线，也有搭空接pin走线的

最初有人这样推荐，最后鉴于可靠性方面的考虑，没有采用这种建议。

直接通过NC的Pin，把引脚引出来就可以了

yidanshuxuexi 发表于 2018-1-3 10:25
你可能没看清楚ball的大小跟间距，间距比较小~

: V& W( e3 ^. }1 x这个器件搞过了，线不多可以走3.8mil的线，也有搭空接pin走线的
/ F9 d: V! n) R: k# t
6 O* F& G; w1 O3 D6 V

ENIG也可以啊，盘中孔可以做POFV+树脂塞孔处理，表涂可以用化金啊

貌似美光的eMMC
# I* w, M0 v/ l) o! \从NC pin出线是官方推荐的低成本的方案

都是把无用焊盘去掉或者把焊盘改小中间穿线

过来学习

bigexin 发表于 2017-12-13 16:25
批量生产的话尽可能优化布线，不要再Pin上打孔，会有焊接和信号等隐患。

你可能没看清楚ball的大小跟间距，间距比较小~

GHOST 发表于 2017-12-12 10:18
现在都提倡环保无铅了

, c6 X9 i" C: _# F/ e- x你“妈”叫你吃饭你敢不回家吃饭吗？大神。要求。没办法

qinhappy 发表于 2018-1-2 17:21
* O$ x- |/ ^( }- f. n这个不好搞，树脂塞孔吧。为什么要有铅呢？

有铅那是要求。你懂得。

这个不好搞，树脂塞孔吧。为什么要有铅呢？

学习了