好像是VX 版本 |
brandon.chu 发表于 2018-1-15 10:48 VX2.2可以导出STEP格式文件吗' _9 m) I' u! J$ f' @0 n |
hjseek 发表于 2018-1-13 11:50# B& f0 Z) \% Q: {& W! q1 N. b 谢谢回复~板厚设置已经清楚了,现在用的VX2.2,3D结构图也能用了,感觉比AD的3D功能还方便点,导出的STEP文件精度也还可以 |
brandon.chu 发表于 2017-12-12 15:261 U4 v9 g, ?1 c( K6 X2 t 板厚是可以设置的,在叠层设置里面,添加每一层的厚度,加起来就是板厚。 |
hjseek 发表于 2017-12-6 20:54 最近装了VX2.1,3D是能做了,然而不能设置板厚,还是白搭..............# I; }1 i) k$ f1 K+ Z |
输出emn emp文件,结构再用3D软件导入就可以了。" f- ^5 f% M* ?* h8 R& V 5 h3 X' \0 |1 P, [! `, \4 h 不过PADS的3D模型很不精确,是按照封装的最大外形尺寸画的一个矩形(包括焊盘)。 想要精准点的3D模型,就在25层画一个闭合的外框,注意必须是闭合的。 ; Z4 x$ l' P: r1 t9 | 或者是结构自己建模。 |
pads一般输出emn emp文件给结构 |
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