好像是VX 版本

brandon.chu 发表于 2018-1-15 10:48
谢谢回复~板厚设置已经清楚了，现在用的VX2.2，3D结构图也能用了，感觉比AD的3D功能还方便点，导出的STEP ...

8 z, X( \  D+ i. HVX2.2可以导出STEP格式文件吗

hjseek 发表于 2018-1-13 11:50
板厚是可以设置的，在叠层设置里面，添加每一层的厚度，加起来就是板厚。

- u/ i- y4 Y) a; H* v谢谢回复~板厚设置已经清楚了，现在用的VX2.2，3D结构图也能用了，感觉比AD的3D功能还方便点，导出的STEP文件精度也还可以

brandon.chu 发表于 2017-12-12 15:26
最近装了VX2.1，3D是能做了，然而不能设置板厚，还是白搭..............

板厚是可以设置的，在叠层设置里面，添加每一层的厚度，加起来就是板厚。

hjseek 发表于 2017-12-6 20:54
" w1 l# u' l8 X' X6 H输出emn emp文件，结构再用3D软件导入就可以了。
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不过PADS的3D模型很不精确，是按照封装的最大外形尺寸 ...

. ^8 V/ {" n8 Q) }! _: K  k最近装了VX2.1，3D是能做了，然而不能设置板厚，还是白搭..............
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输出emn emp文件，结构再用3D软件导入就可以了。
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4 o4 a# Y9 ?( \5 j, s0 Y1 g' R不过PADS的3D模型很不精确，是按照封装的最大外形尺寸画的一个矩形（包括焊盘）。

2 I0 d# m% g; E* b4 c想要精准点的3D模型，就在25层画一个闭合的外框，注意必须是闭合的。

' `/ p4 r5 q5 K  z) u或者是结构自己建模。

pads一般输出emn emp文件给结构