是不一定!1 q! C+ A) O( | 每个板厂工艺能力是不一样的,你用极限工艺,例如做2mil线,在这个板厂能生产出来,另外一个就不一定可以。1 W0 b, I: c9 r 另外成品率低,样件生产不多,但是收钱贵,可以接受,量产就不一样了,给钱都不一定给你做 还有其他杂七杂八的我也不清楚, ![]() ![]() |
看海去不去 发表于 2017-11-23 09:05 样件收费贵,他们可以从十片里面给你挑2片送样。量产要是不良率太高,那就很浪费材料,价格真要平摊到每个交付的PCB上,很贵,你也不会接受的。 |
GHOST 发表于 2017-11-23 09:01 能样件不能量产的原因是什么? ![]() |
BGA喷锡最小做到0.25mm,球心之间16mil(0.4以上)沉金BGA最小做到0.2,球间距6mil-8mil,在设计情况的允许下,走线设计到4mil,降低成本,提高良率,很有必要 |
0 L! S$ j& y: ] 顶一下 |
Line width/ Spacing is 3/3mils |
考虑到良率和供应商的选择,批量和打样 不同,及表层铜厚有关,极限局部3.5MIL,正常4MIL/4MIL 。 |
做这种极限的线宽你最好问一下你的制板厂 |
要看配合的廠商能力囉 |
局部3mil 通常最细是4mil |
似乎大多數都是在 3mil 的製做能力 |
好像大多數的板廠都是3mil的製程能力 |
这个肯定要根据板厂的工艺能力 |
顶一下 |
3MIL |
bgaf间距多少?还得看板厂加工能力 |
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