tao 发表于 2018-3-7 14:36
# ^/ K- b' }5 w1 f) a你的四边焊盘大小设计是多少，PAD中心间距,上个底板图看看。

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這侽孓譙悴丶 发表于 2017-11-14 11:13
我们这种6模全网通的模块我们硬件用风枪都吹得666的

8 J9 s6 @  K; ^# \% H你这个不是半孔的模块板哦，批量生产了吗？大批量生产SMT焊接良率正常吗？第二排的焊盘有没有假焊？

這侽孓譙悴丶 发表于 2017-11-14 11:13
+ l8 e3 u# W; h% c2 u, V8 S9 J我们这种6模全网通的模块我们硬件用风枪都吹得666的

1 W  N$ F3 `  x返修的时候，很难从底板大板上拆下来吧！我们这边就是这样的。工程反映要吹好久，效率很低。

学习下

BGA返修台可以精确定位，看吃锡情况。反复拆焊的时候，焊盘容易脱落。

涨见识了，又见到了新事物。

這侽孓譙悴丶 发表于 2018-3-7 11:18
不会。都已经批量生产一年了。

你的四边焊盘大小设计是多少，PAD中心间距,上个底板图看看。

tao 发表于 2018-3-7 10:30
7 p* P+ T! q* ^0 n8 c你这个不是半孔的模块板哦，批量生产了吗？大批量生产SMT焊接良率正常吗？第二排的焊盘有没有假焊？

+ o- T& w  |. N& M不会。都已经批量生产一年了。
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tao 发表于 2018-3-7 10:17
# d, y# u1 q, q8 w0 w9 i; Q. g返修的时候，很难从底板大板上拆下来吧！我们这边就是这样的。工程反映要吹好久，效率很低。

3 h$ M: P3 |8 \这个还好吧。用BGA返修台也可以！
* \7 }* |4 r* L/ i7 ~5 q7 v. B; S

制程工艺较牛B的SMT工厂，都有牛B的工艺工程师，中间接地焊盘你不打散直接一大块，都能通过钢网搞的焊接OK

可以的

太复杂，涵盖技术太强

可以的

厉害！！