2017年9月27日QA检查报告节选

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1.第四层的电源网络分配错误

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小千 发表于 2017-9-30 14:20
请问铺的铜是要包裹整个光模块吗？用处是什么？

0 i9 @" z4 T6 v* G# e$ t! C) _笼子是金属的，接入的是机壳地，并非板内地，模块下发器件面不走线，常规处理都是铺铜处理的。

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小千

EDA365QA 发表于 2017-9-28 08:57
4 Y6 p) p) {$ H1 R2 p6.光模块在bottom面，需要在BOTTOM面光模块下铺铜连接外壳地

请问铺的铜是要包裹整个光模块吗？用处是什么？
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7.在art02分割这个是否必要？在art03完全可以处理。保证第二层完整地平面
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2.此网络看原理图是电源，请加粗处理。
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3.走线在挖空区域，没有完整的参考面
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4.整版供电有7A，现在太小了，需要补强连接
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5.晶振靠近板边，建议周边铺地铜，以控制EMI

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6.光模块在bottom面，需要在BOTTOM面光模块下铺铜连接外壳地

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8.信号线在分割线上，悬空

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9.2个24V输入2A，内层1oz铜厚，60mil线宽不够，需要大于80mil

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10.铺铜时电感、电容中间不要有这种电源的细线
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11.所有LED没有极性标注

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guhanzuiying