攻城拔寨 发表于 2017-9-27 09:38
' A+ R5 ^4 e4 b; o3 M是不是要大于60mil

具体宽度要综合考虑，包括铜厚，温升等，可以使用EDA工具箱按照具体项目来计算得出。一般经验值是内层40mil左右，仅是参考而已。

攻城拔寨 发表于 2017-9-27 09:39
; Y3 O( O0 V! T: Y不太理解多余的部分为什么要去掉

两部分是隔离的。目前画圈的部分跑到隔离区域外部了。

EDA365QA 发表于 2017-9-27 09:32
10.电源在内层只有30mil（正常保证1A电流），建议加强

是不是要大于60mil
9 ^; f! N8 h7 i8 W

学习了   

感谢分享

EDA365QA 发表于 2017-9-27 10:38
(DQS+CLK)/2

了解了，谢谢。

学习了

xueling2009 发表于 2017-9-27 09:44
8 A1 D0 s* i& b- m1 @2 r( L! P这些线是要和数据线长度相等吗？

' s) p6 B3 s/ P' Z- R0 |$ M(DQS+CLK)/2
2 f& h* `- a1 F7 v8 q8 z* Z

EDA365QA 发表于 2017-9-27 09:30
. l6 b8 F; f2 |% e  L9 o2.没有做等长处理

这些线是要和数据线长度相等吗？
! K: C$ D% V+ i
' w) J$ Q4 C" e6 V" m8 R2 B

EDA365QA 发表于 2017-9-27 09:32
2 b! K& h% c1 |11.铜皮多余部分去掉

4 e+ a3 A, @( @9 i9 D不太理解多余的部分为什么要去掉