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2017年9月10日公益PCB评审报告节选

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发布时间: 2017-9-11 09:03

正文摘要:

1.陶瓷天线下方需要按照手册挖空处理，否则会失效' h) S% ?# m- h# f - c( l5 O% R$ ~

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fengyu6117 发表于 2017-11-6 15:24

EDA365QA 发表于 2017-9-11 09:03
0 }# O, O9 k3 H3 n/ B2.光耦前后座隔离处理，且光耦器件内部建议挖空

所有层还是表层

fengyu6117 发表于 2017-11-6 15:37

fufan 发表于 2017-9-14 19:13

对于我这种菜鸟很有用，多谢

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shmidly 发表于 2017-9-14 14:58

学无止境

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qilinwang66 发表于 2017-9-12 08:46

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guhanzuiying 发表于 2017-9-12 07:59

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Csec 发表于 2017-9-11 14:03

学习了，多谢分享！！！

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邹华逊 发表于 2017-9-11 10:41

学习了

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紫菁 发表于 2017-9-11 09:21

好好学习，天天向上。

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