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元件封装高度设置

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发布时间: 2017-8-25 14:24

正文摘要:

本帖最后由 看海去不去 于 2017-8-25 14:28 编辑 - T% y* H8 o) S9 s  y8 Z 8 Q. L/ a4 e* D: X" U1 v7 ] 画封装时,怎样设置器件高度?

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icebluexiong 发表于 2018-5-27 16:48
学习了 谢谢
freebigfish 发表于 2017-9-7 09:41
学习了啊
泡泡_X84gB 发表于 2017-8-30 15:26
因为我没有三级会员
Wang200808 发表于 2017-8-29 17:07
上面说法正确
weij@eastcom 发表于 2017-8-29 11:11
先点setup -areas-package height,然后选中placebound这个shape,再输入min/max height值,最后保存。
li262925 发表于 2017-8-28 11:06
set -areas-package height
fruitpig345 发表于 2017-8-25 15:07
set -areas-package height
看海去不去 发表于 2017-8-25 14:47
yangjinxing521 发表于 2017-8-25 14:31, I6 v2 ]! P+ A4 h- h
先点它的PLACE,就有可以了
! R3 n3 S# _2 ]1 |* [* T
OK
: n5 ]3 n7 l5 B8 s0 V+ _2 V; m
yangjinxing521 发表于 2017-8-25 14:31
先点它的PLACE,就有可以了

点评

OK  详情 回复 发表于 2017-8-25 14:47
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