EDA365QA 发表于 2017-7-11 10:00
7.  金手指的信号线参考面不完整.

. j; V6 p0 g! N; M' u* f9 F/ n% ^  c我们以前公司处理金手指的时候，也是把金手指下面的内层挖空，防止铜皮外漏导致短路。只是一般只挖空到金手指pad下面，不会像图中挖空那么多。
1 U# ~- ^  i" F  o3 Y/ _

EDA365QA 发表于 2017-7-11 10:02
9 i4 Z3 |; E; t3 ?) E. W( b9.  平面应该铺24V电源地，不要用保护地做参考面.

这个应该是原理图的问题吧？少加了tvs保护管？所以都弄成一个地了？
6 ?' b2 n. J( g

EDA365QA 发表于 2017-7-11 10:03
8 L1 f  n; W. s10.  运放部分信号线按模拟线加粗.

8MIL吗，为什么模块信息线就要8MIL以上

小千 发表于 2017-7-11 11:32
这个问题没有看明白？？？

所以我觉得这个是原理图设计有问题，没加tvs保护管。
9 I9 N- c4 k, M0 A0 |

小千 发表于 2017-7-11 10:48
光耦器件的前后都是指哪部分，要怎么做到隔离？

thanks

EDA365QA 发表于 2017-7-11 10:02
: `# c  f3 f$ H8 ]9.  平面应该铺24V电源地，不要用保护地做参考面.

7 g# ]' ^& r8 l  V& o( `这个问题没有看明白？？？

EDA365QA 发表于 2017-7-11 09:58
5 o7 k, t- E" R% z5.  光耦器件前后隔离.

& }. Q; U( |( M7 T0 j& A光耦器件的前后都是指哪部分，要怎么做到隔离？

EDA365QA 发表于 2017-7-11 09:54
3 n% n1 w) k7 [1 u4.  隔离器件下不要有铜和线.

: g- f1 V  ]  n9 [哪些器件属于隔离器件？