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呼叫版主---ADS 多层板仿真的问题--过孔出现告警

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发布时间: 2017-6-10 09:17

正文摘要:

各位大侠,小弟在仿真微带线的时候,遇到一个疑惑,在这里跟大家讨论一下。如果是顶层走线,那么一般建模就是2层板模型,由于微带线有厚度,那么金属层的模型选择的不是sheet,而是intrude into substrate,这时看到 ...

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youhui_2018 发表于 2018-5-16 15:45
请教一下,如何设置第二层参考地。使用Insert  Ground连接第二层的铜箔吗?
youhui_2018 发表于 2018-5-16 15:43
请教一下,如何设置第二层参考地。
youhui_2018 发表于 2018-5-16 14:58
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kunter_8 发表于 2018-5-10 16:05
如果您要查看本帖隐藏内容请回复
电子科技 发表于 2018-3-30 17:29

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zjg473 发表于 2018-1-2 15:02
Xuxingfu 发表于 2017-11-13 08:50
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高速数字信号,仿真25Gbps速率的过孔
Xuxingfu 发表于 2017-11-13 08:50
我们仿真的初衷是希望模型建的比较准确,正确,但是实际中影响仿真和实际不一致的结果很多。没有完全正确的方法,只有不同场景的要求,需要看你仿真的频率。一般情况或者频率3G以下2D过孔和无厚sheet铜问题不大的

点评

高速数字信号,仿真25Gbps速率的过孔  详情 回复 发表于 2018-1-2 15:02
zjg473 发表于 2017-8-5 17:03
这个问题怎么没人回答啊,ADS的软件大家都不熟悉吗
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