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高密度PCB,同一网络的via最小间距能到多少?能设为0吗?

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发布时间: 2017-5-27 21:09

正文摘要:

本帖最后由 leoyin 于 2017-5-27 21:28 编辑 6 n6 a% a  B/ U* y; C' { 3 C# ]( y5 Q' J3 h' l 在画一个带盲埋孔的高密度PCB,同一网络的via最小间距能到多少?能设为0吗? 1 X( X5 G0 F) v" N还有就 ...

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小涛 发表于 2017-7-19 18:13
这个问题我刚碰到过,我做的是8层HDI软硬结合板,二阶,1-2 2-3 3-6 6-7 7-8,可以相切,没事的, `0 P) @0 W3 f$ _
渐行渐远渐无书 发表于 2017-6-7 14:19
学习一下,
herry9231 发表于 2017-6-1 11:51
钻孔可以相切
allegro小菜 发表于 2017-5-31 14:43
其实这个问题最好是问下生产厂家能不能做,理论上钻孔是可以相切的,但是实际操作会不会打塌压掉就不是很清楚了!盲孔是完全没问题的。
Vegeta 发表于 2017-5-27 23:03
不好意思!突然看到上面第二点回复有问题,1-2盲孔的孔为4mil孔径,2-7埋孔为8mil孔径,板厂2-7钻孔后与1-2,7-8压合在一起,有没有问题请哪位大神解答?
Vegeta 发表于 2017-5-27 22:56
本帖最后由 Vegeta 于 2017-5-27 23:04 编辑 7 }1 f7 [( i& V" x" V% Y
; }/ T0 Z- _) u0 I) t( G1 f$ y* |. Y- z
带盲埋孔的高密度PCB,同一网络的盲孔最小间距可以设为0,可以相切8 p& E3 J# ]/ n6 v, y, H8 b+ x5 W
1-7的孔,用1-2的孔和2-7的孔叠起来。通常1-2盲孔的孔为4mil孔径,2-7埋孔为8mil孔径,板厂2-7钻孔后与1-2,7-8压合在一起,不知有没有问题" [. w7 w- j# v4 s8 Z
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