PAD VIA

funeralcat

各位先進
請問一下 我要放置一個過孔焊盤 請問該如何用 我有一條線要插入此焊盤 並焊接上去
$ d3 D, l" h" a, L" J  Z2 h& C7 l**用via 會被蓋孔覆油
- C2 p- h" i; n7 q- p

hwz2824262

将孔径做大，板厂想帮你覆油都覆不上，哈哈！导通孔是会开绿油层的，也不存在盖孔的覆油

funeralcat

hwz2824262 发表于 2017-5-18 08:34
  I; H. ~. H, I* o, A$ N将孔径做大，板厂想帮你覆油都覆不上，哈哈！导通孔是会开绿油层的，也不存在盖孔的覆油

我想知道有沒有正確方式
( _2 S1 c( B2 ]! S" UAD有分PAD跟VIA
8 ?/ Q/ _+ x( H# ^8 l; n所以我想問 PADS 有沒有類似功能
7 q' e: X( k8 \3 ]$ r, C9 ]

hwz2824262

funeralcat 发表于 2017-5-18 08:41
我想知道有沒有正確方式
AD有分PAD跟VIA
5 |" ~: ^( h8 I5 ^, D7 @所以我想問 PADS 有沒有類似功能

如果需要做成贯穿的pad，可以使用零件的方式导入，不需要以VIA pad方式导入
" {4 ~: b6 c3 u" E  T

Xuxingfu

直接在制版说明：过孔不盖油。

songyx

如果想做成PAD，有两种方法：
1.创建元件封装， 并在原理图中添加该元件，导入原理图信息即可，这种比较麻烦；
2.创建非ECO注册类型的元件封装，在空白板上用ECO模式调入该器件，然后ctrl+c、ctrl+v粘贴进你的pcb文件，这种容易出错。
最简单的实现方法是，做成via类型，然后在对应soldermask层添加一块无网络铜皮，即可实现在该层阻焊开窗。如果要开两层，顶底solder层都铺上铜皮。

funeralcat

hwz2824262 发表于 2017-5-18 09:49
如果需要做成贯穿的pad，可以使用零件的方式导入，不需要以VIA pad方式导入

這方法我會 但是有人說不正統的方式
0 e' T' F* v+ d, u& [

funeralcat

Xuxingfu 发表于 2017-5-18 13:41
$ ?+ b4 i  N* J2 O直接在制版说明：过孔不盖油。

今天就是因為換廠商 廠商依據VIA就是要蓋油 PAD就是露銅皮 導致生產出問題 直接在gerber上處理 永絕後患
* ]( z1 O5 w) T% N

funeralcat

songyx 发表于 2017-5-18 13:47
如果想做成PAD，有两种方法：
/ X/ Y5 L+ U  e  z  e% e  ~1.创建元件封装， 并在原理图中添加该元件，导入原理图信息即可，这种比较麻 ...

9 c  m4 J: k# e1 ?9 j) r原來可以這樣 在對應處開個銅皮 我試看看
) m: |1 }, \4 O& }+ ^8 Y

yz_emily

做成元件导入是最正确的方式。

czl20024201

在LAYOUT中新增一个过孔类型，将solder mask top 和soldr mask bottom 2层加上，该类型过孔就不会上绿油，可以焊接

shmidly

做个焊盘 孔就不盖绿油了

weigz

谢谢分享