PAD VIA

funeralcat

各位先進
& I. f- G) g- ?請問一下 我要放置一個過孔焊盤 請問該如何用 我有一條線要插入此焊盤 並焊接上去
**用via 會被蓋孔覆油

hwz2824262

将孔径做大，板厂想帮你覆油都覆不上，哈哈！导通孔是会开绿油层的，也不存在盖孔的覆油

funeralcat

hwz2824262 发表于 2017-5-18 08:34
( T. `6 o% S7 z8 ]' {1 ?将孔径做大，板厂想帮你覆油都覆不上，哈哈！导通孔是会开绿油层的，也不存在盖孔的覆油

我想知道有沒有正確方式
+ M  d. A1 u  c  o1 ]  l: T3 gAD有分PAD跟VIA
6 Y$ C7 O+ J' \9 V" e/ W3 z; b所以我想問 PADS 有沒有類似功能
+ o  T7 \1 @: i; _% O

hwz2824262

funeralcat 发表于 2017-5-18 08:41
$ P- q6 c3 d  y. x2 H& @2 b. ?  w我想知道有沒有正確方式
AD有分PAD跟VIA
所以我想問 PADS 有沒有類似功能

  K4 s$ w; I$ H: [! W如果需要做成贯穿的pad，可以使用零件的方式导入，不需要以VIA pad方式导入
+ _4 e1 Y4 [# `- f& O5 R, N

Xuxingfu

直接在制版说明：过孔不盖油。

songyx

如果想做成PAD，有两种方法：
, V5 n# o9 N$ w$ Y4 Y1.创建元件封装， 并在原理图中添加该元件，导入原理图信息即可，这种比较麻烦；
( L9 I4 \) H% u8 Y" D0 q# R2.创建非ECO注册类型的元件封装，在空白板上用ECO模式调入该器件，然后ctrl+c、ctrl+v粘贴进你的pcb文件，这种容易出错。
最简单的实现方法是，做成via类型，然后在对应soldermask层添加一块无网络铜皮，即可实现在该层阻焊开窗。如果要开两层，顶底solder层都铺上铜皮。

funeralcat

hwz2824262 发表于 2017-5-18 09:49
如果需要做成贯穿的pad，可以使用零件的方式导入，不需要以VIA pad方式导入

8 ^) ?4 K8 v( p" D7 J& |這方法我會 但是有人說不正統的方式
, e( r8 i4 N. p  _6 ^: F

funeralcat

Xuxingfu 发表于 2017-5-18 13:41
直接在制版说明：过孔不盖油。

3 h1 W7 `7 m3 L+ t" Z/ i9 O* V今天就是因為換廠商 廠商依據VIA就是要蓋油 PAD就是露銅皮 導致生產出問題 直接在gerber上處理 永絕後患
' G+ ^- P6 h/ R9 R7 i

funeralcat

songyx 发表于 2017-5-18 13:47
如果想做成PAD，有两种方法：
, Q  m" q& |. Y) j& D9 o1.创建元件封装， 并在原理图中添加该元件，导入原理图信息即可，这种比较麻 ...

3 j8 j1 o# p  ^& L; M  \原來可以這樣 在對應處開個銅皮 我試看看
1 [' y& j- B' Z) `

yz_emily

做成元件导入是最正确的方式。

czl20024201

在LAYOUT中新增一个过孔类型，将solder mask top 和soldr mask bottom 2层加上，该类型过孔就不会上绿油，可以焊接
5 A, Z& F$ t+ P/ {. n1 |

shmidly

做个焊盘 孔就不盖绿油了

weigz

谢谢分享