wlf1241538390 发表于 2017-5-13 00:19
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: \& l. `3 e) R' i/ ?: f; X谢谢，不错受教了。
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一般来讲，没有高密度管脚的芯片的话，如果做封装不添加钢网和阻焊，出文件的时候设置一下阻焊比焊盘单边多0.05就可以了，但是对于一些高密度的BGA芯片，它们的阻焊不是简单的单边多0.05就ok,需要根据BGA的管脚间距和焊盘大小来决定阻焊的形状和大小，这时候做封装时就必须添加阻焊和钢网层。

焊盘有吗？？？
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第一种更规范。

我是不用，用了也可以。

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4 t& Q* c' \( i3 q, f不用，焊盘默认有

各有利弊，第一种更规范