superlish 发表于 2017-5-4 15:35
能不能扇出得看你有多少排PIN，一般信号线可以拉出来的话，电源地那些多个的话可以就近打孔，报DRC也无所 ...

BGA 为14*14 排列, 中间pin空缺, 但是有一处14*3, 和一处4*10是连续无空pin的, pin脚定义也查过, 做不到多pin公用一个via
所以才很困惑
: k+ @0 P6 j7 A1 F) X9 k不知道SIP工艺是否可以, 但是即使是SIP工艺也还是需要加载到PCB上.还是受限于PCB 工艺.

我了解到的是制程能力比较强的HDI板厂现在也只能量产到0.3MM pitch的BGA，然后激光孔最小做的也只能做的孔径3，孔环7或者8，所以哪怕你的设计是激光孔直接打在焊盘上也没有办法做扇出，除非你这个BGA只有两排PIN，都可以直接拉到外面下孔。要么就是这个BGA的两个PIN的边缘距是0.2MM

janey0615 发表于 2017-5-4 14:10
常规PCB生产工艺可以做出使用这种BGA的设计吗?
感觉即使是Via on Pad也做不到啊

能不能扇出得看你有多少排PIN，一般信号线可以拉出来的话，电源地那些多个的话可以就近打孔，报DRC也无所谓，没必要一个pin一个孔的，看具体情况处理吧
- R. ~6 _. M% i# J5 j8 }1 D

janey0615 发表于 2017-7-24 14:26
没找到当初发帖的那颗芯片， 找到一颗类似的。

" i: L' G* M7 X4 f看卡巴
+ ^; h* [! F, T8 r/ ^7 b

肯定能生产，但是很少碰到

阿布诺 发表于 2017-7-28 16:13
! `8 M0 N' \% F7 g# }( \& U1 ~你这个得先用一块板子把这个给fanout出来成大的pitch， 然后在另一块板子上面用大的pitch 来连接多需要的器 ...

能详细说说吗？怎样才能实现你说的第一步？“先用一块板子把这个给fanout出来成大的pitch”Thanks！

你这个得先用一块板子把这个给fanout出来成大的pitch， 然后在另一块板子上面用大的pitch 来连接多需要的器件resource.
5 _, Y# U0 f  ]$ y3 u; W, q0.2mm 直接做无法做。 我们这边左右一些这种MLO类型的项目。 发的板厂是I3E.
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janey0615 发表于 2017-7-24 14:26
没找到当初发帖的那颗芯片， 找到一颗类似的。

谢谢

% o" H/ D2 @$ c0 s

表示没见过，这么小，工艺能达到吗

楼主，方便发图看一下，这么小的封装还没见过。

这种一般原厂应该有推荐可以问问，难度不小

能把footprint抓張圖來看看? 否則很難知道要用幾階盲埋或貫孔即可。

能上个图学习一下吗？这么小的PICH和焊盘，板厂能不能做出来不一定，我们现在用的板厂焊盘小于0.2mm，都要加到0.2mm的，目前做的最小的PICH也就0.35了

多谢分享

maxnnw 发表于 2017-5-9 11:16
' F( O5 X  _& t. Y& e之前我同事的项目找到一颗音频芯片，具体的pin pitch记不清了，也是非常小的，不知道PCB怎么设计，找到IC ...

哦，谢谢啦
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janey0615 发表于 2017-5-9 10:54
能详细介绍一下吗？
多谢。

6 n) S# ^9 j7 U& t" ?2 d; _4 V2 Y; U之前我同事的项目找到一颗音频芯片，具体的pin pitch记不清了，也是非常小的，不知道PCB怎么设计，找到IC的原厂FAE咨询，得到答复这个IC不是直接焊接PCB的，是用来做IC二次封装的。
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