如何提高芯片级封装集成电路的热性能

查看数: 234 | 评论数: 7 | 收藏 0

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

发布时间: 2017-3-30 13:58

在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线阻抗），并且实现更小的外形尺寸。但是这些优势的取得并不是没 ...

karpcb15 发表于 2018-1-22 19:43

Thanks for sharing!

csw123 发表于 2017-7-5 14:29

谢谢分享！

denny_9 发表于 2017-6-9 14:12

如果可以把铜材料直接印刷在PCB上，应该可以方便的优化散热。

novle 发表于 2017-5-27 09:53

感谢楼主分享，谢谢

hailang0801 发表于 2017-5-23 08:56

感谢分享！

neon 发表于 2017-5-11 10:20

顶一个版主。

josh9001 发表于 2017-4-14 00:02

thank your sharing.

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

GMT+8, 2024-11-22 03:27 , Processed in 0.062443 second(s), 36 queries , Gzip On.

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

		自动登录	找回密码
密码			注册

回复