各种信息看来，DDR4都是速率更高，设计更好做啊

顶版主一个

封装就是要求你成为一个全能型

ray 发表于 2017-3-27 17:21
4 o+ p5 p& Q- i( I; e( n你去镁光网站随便下个不就有了

& n( a! R+ A, c: K这就是镁光的案子，他们网站上的模型参数有可能就是从这里来的
! F- u8 C: r$ h: l

有人设计过陶瓷封装吗

谁上个完整版的DDr4 datasheet 过来，

这怎么说呢，不是必仿项目马吗，

cool001 发表于 2017-3-27 16:12
对SI信号仿真工程师来说春天又要来了，

. k3 w3 c; Q4 X/ n是冬天来了

对SI信号仿真工程师来说春天又要来了，

平流层 发表于 2017-3-24 17:32
现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少

) P4 D' @" g, _; l8 c1 Q是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间
" r4 u0 L3 X3 ~  T5 J3 V  A

版主好牛

现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少