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秀秀DDR4颗粒芯片封装电磁仿真--欢迎高手来灌水！！

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pjh02032121

发布时间: 2017-3-24 17:02

正文摘要:

DDR4速度高到哪了？哪位大神来科普一下。& V8 x+ t/ Q% C' R) T7 a 以前DR123都没有提过这么离谱的要求，因为封装基本对SI没有多少影响，忽略即可。 * O/ C+ _; O4 [, t/ r ]4 nDDR4就不行，芯片原厂要 ...

neon 发表于 2017-5-11 10:45

各种信息看来，DDR4都是速率更高，设计更好做啊

neon 发表于 2017-5-11 10:20

顶版主一个

denny_9 发表于 2017-4-21 15:42

封装就是要求你成为一个全能型

pjh02032121 发表于 2017-3-31 20:48

ray 发表于 2017-3-27 17:21
4 ]# {5 l: @! G3 G/ Q, r8 ?0 t O1 S你去镁光网站随便下个不就有了

这就是镁光的案子，他们网站上的模型参数有可能就是从这里来的

仁爱 发表于 2017-3-28 09:14

有人设计过陶瓷封装吗

ray 发表于 2017-3-27 17:21: 提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

cool001 发表于 2017-3-27 16:29

谁上个完整版的DDr4 datasheet 过来，

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ray

你去镁光网站随便下个不就有了详情回复发表于 2017-3-27 17:21

cool001 发表于 2017-3-27 16:27

这怎么说呢，不是必仿项目马吗，

pjh02032121 发表于 2017-3-27 16:14

cool001 发表于 2017-3-27 16:120 v; n. T# M. n8 ~" x
对SI信号仿真工程师来说春天又要来了，

是冬天来了

cool001 发表于 2017-3-27 16:12

对SI信号仿真工程师来说春天又要来了，

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pjh02032121

是冬天来了详情回复发表于 2017-3-27 16:14

pjh02032121 发表于 2017-3-27 11:52

平流层发表于 2017-3-24 17:32, U3 t9 v* y% m
现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少

是的 DDR3还能满足目前的需求没有必要用更好的这个迭代还需要时间

blackcrows 发表于 2017-3-27 10:42

版主好牛

平流层 发表于 2017-3-24 17:32

现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少

点评

pjh02032121

是的 DDR3还能满足目前的需求没有必要用更好的这个迭代还需要时间详情回复发表于 2017-3-27 11:52

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