kqux222 发表于 2017-3-13 11:36
7 V" x' {4 f2 k( N* X谢谢大家的回复！
      现在了解到的方法#2是行的通，就是需要逐个的去设置，过程会有些长。

; V( i* m' c2 c! y: u6 b1 h' Z5 _* F目前只能一个个去设置了，毕竟大与小怎么定义区分？SKILL应该也做不了这么智能吧？即使有一个参数区分，这个需求也不是全部的要求，只是个例，估计有点难度

8 @- A1 h8 j+ n7 Y谢谢大家的回复！
      现在了解到的方法#2是行的通，就是需要逐个的去设置，过程会有些长。
% w2 l2 z0 G8 \( U; K
发现一种新方式，各位可以参考：Edit\Properties后 右击鼠标，选择 Temp Group,然后把想要full contact的pad选中后，再右击选complete,弹出的选框中再选择Dyn_thermal_Con_type，旁边选择full contact就可以了。  简单来讲，就是增加一个Temp group选择操作，其它操作不变。

  W" H1 Z6 T( N 试问大家在处理PCB铺铜时，是怎么处理GND shape连接问题呢？ 全部用full contact，还是用thermal pad？
假如想大焊盘用full contact，小焊盘用thermal pad形式连接，有没有其它方法解决？
  |( b0 [" r$ z% [     求助@deargds
4 P5 A. y, l% @3 w: g
6 s* X: V( O  b" A+ x
8 \1 R0 X$ @8 O1 R- n

不知道有没有相关的skill

赞同2#
" l: T4 z* \' [3 [  v
软件貌似还没有可以自动识别大小PAD的功能吧

软件本身无法识别哪些pad算是大pad,哪些算是小pad,所以目前无法完善此类要求.
" _& E" O# r' B( W; _+ P毕竟设计的文件中有的需要加宽的大pad是比较少的,可以通过加粗接地线或手动增加铜皮形式处理

不知道  是不是系统的问题啊

kinglangji 发表于 2017-3-10 18:43
8 p6 q* Q4 I3 v& t, D8 j" B你的回复时间竟然是3约10号18点40分。。。我穿越了。。。

4 ^8 H1 ]2 P0 F0 U我的竟然是43分了。。。orz
. a4 e1 h* `1 }1 o8 j

bingshuihuo 发表于 2017-3-10 18:40
6 J& g1 e2 L; b2 n( f7 r- P可以設定

你的回复时间竟然是3约10号18点40分。。。我穿越了。。。
8 S& O6 M* g2 \3 M  q

可以設定

可以設定

南林维京 发表于 2017-3-9 17:29
- P* j1 X  `% Y, d/ v! S8 l) e3 \这个可以设置的，， 如图，试下

一个一个设置也麻烦

这个可以设置的，， 如图，试下