同意楼上。一般公司默认盖油的吧，除非做的不好，假性漏铜。塞油成本高些。所以最好在制作说明中写明过孔盖油或者过孔塞油，尤其BGA区域通孔，最好塞油。

自己在PCB输出参数文档里面写清楚：过孔塞、盖绿油  不然山寨厂 生产出来的VIA会出现VIA漏铜或者盖的不完全

建议跟板厂确认一下。

谢谢，分享

有的板厂好像默认是过孔不塞的，确认下看看

看一下另一面的阻焊图。

般Al软件，都是按gerber文件来做的，ad其他软件需要做说明，一般
: P/ J4 Q$ w' i8 i5 A! h你可以问下板厂，是什么问题，

smt时，上锡高时，搞不好的话，什么容易出问题

eeliujm 发表于 2017-2-10 14:31
一般都会说明孔塞绿油，板厂没跟你们确认？

以前在另一家做板，没有注明，它默认就过孔塞油了。是不是过孔塞油要贵一些的？

emily2012 发表于 2017-2-10 14:20
是你VIA的Pad设置了SOLDERMARK的数值，设成NULL就好了。

+ u4 }( P6 B- R" |+ u  w我查了allegro文件，Via的SolderMask_Top和SolderMask_Bottom都是NULL, 再说，我贴出来的图片是Cam350打开gerber文件的solderMask_top,是最后的输出来的结果。
6 L8 f" J' e! }/ i" T

还有最好在设置SOLDERMARK光绘文件里增加VIA class-----SOLDERMARK(top/bottom)，这样出文件前检查就知道哪些孔开了窗。

一般都会说明孔塞绿油，板厂没跟你们确认？

是你VIA的Pad设置了SOLDERMARK的数值，设成NULL就好了。