把他这部分用贴片IC 方块图形就可以了 |
在logic中做两个封装PART1和PART2,然后在LAYOUT里面做整个的封装,生成元器件时导入2份logic封装和1份layout封装 |
U1A U1B 在ORCAD的觀念是這樣 參考ORCAD的教程: U5 i8 B: Q( o |
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