建封装时Device Type放在哪一层？silkscreen_top还是assembly_top层？

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发布时间: 2016-11-29 14:01

建封装时Device Type放在哪一层？silkscreen_top还是assembly_top层？( r9 x* H3 c+ r3 q/ E - U7 k( ]8 q- C4 o& F5 M

zuoanwind 发表于 2016-11-30 08:32

procomm1722 发表于 2016-11-29 18:47
* p2 C' _ M% l( YAssembly_Top , 你在使用 Label 時就會看到 , 軟體會直接指定到 Assembly_Top

谢谢

procomm1722 发表于 2016-11-29 18:47

Assembly_Top , 你在使用 Label 時就會看到 , 軟體會直接指定到 Assembly_Top

谢谢详情回复发表于 2016-11-30 08:32

wolf343105 发表于 2016-11-29 17:03

silkscreen_top.

frankyon 发表于 2016-11-29 15:32

assembly_top, 不印刷的东西最好都不要放到SILK,

djadfas 发表于 2016-11-29 14:13

哪一层并不重要我是放在assembly_top O(∩_∩)O哈哈~

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