封装啊。做个类似我们打的通孔的封装，每层都要有焊盘，表底层还要有阻焊。

    深圳捷多邦线路板拥有专业的PCB Layout设计团队及丰富的EMC/EMI/SI经验，对电子产品，开关电源，模拟/数字板，及数码产品有相当丰富的经验。 现承接项目：各种消费电子和自动控制类电子产品设计，如 电脑主板、笔记本主板、显卡、车载导航、安全监控、路由器、LED灯板等各类PCB Layout外发设计。 设计软件：PADS、Allegro 提供文档：线路图、结构档、技术规范要求 合作厂商：微星(MSI)、精英(ECS)、七彩虹、洲明等 我们拥有强大的骨干团队和资深工程师，交货迅速，价格合理，保质诚信。期待与您合作   欢迎新老客户咨询 在线计价系统：http://www.jdbpcb.com/layout/ 联系电话：13265692350（廖先生） QQ:117435544

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制板时特殊说明需要板边缘镀铜，板厂在孔电镀时顺便就把边缘电镀上了

王开鑫55 发表于 2016-12-1 11:39
! ]8 C3 t- u- A0 F7 A% f这个每层做的，需要对shape开窗，对吧

, M9 l) n- v: W4 p3 ]6 N. X顶，底层开窗就行~

深圳捷多邦线路板拥有专业的方案开发设计团队，经验丰富，公司针对MTK和Intel平台芯片均有成熟方案以消费平板一体机为主的数码产品 现承接项目：各种消费电子和自动控制类电子产品设计开发 合作厂商：亿道，品网，富士康，微星(MSI)、精英(ECS)、七彩虹、洲明等 我们拥有强大的研发团队和资深工程师，交货迅速，价格合理，保质诚信。期待与您合作   欢迎新老客户咨询 联系电话：13265692350（廖先生） QQ:117435544

许汉洲 发表于 2016-11-30 21:15
只要在每层板边做个铜箔延伸到板外，跟板厂说明要做包边就行

# C! i0 X$ f3 x) e( [5 d3 r这个每层做的，需要对shape开窗，对吧

只要在每层板边做个铜箔延伸到板外，跟板厂说明要做包边就行

我也想知道这个怎么做出来的？这个做成这样有什么用处？

djadfas 发表于 2016-11-29 14:07
: T3 Z) t& L, n怎么截图。。。

我是说pcb上怎么做，就可以达到实物效果，给个图，谢谢

王开鑫55 发表于 2016-11-29 13:06
能截个图？

怎么截图。。。

能问下 这样做的目的是什么吗?

aicop 发表于 2016-11-29 09:22
封装啊。做个类似我们打的通孔的封装，每层都要有焊盘，表底层还要有阻焊。

( I2 \/ ]- c2 P7 k6 uok

djadfas 发表于 2016-11-29 10:21
+ T( m1 I8 M$ {; R0 ]2 Q做个封装套上去

9 p$ ]9 o" z/ B能截个图？

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