PADS封装制作的问题

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发布时间: 2016-11-25 11:03

各路大神，我在用PADS建封装的时候，自己建的焊盘未添加有solder层和paste层，通过封装向导的是添加了solder mask top层和paste mask top层的， & j) Y" ]* _7 @3 g9 `9 }这样我做出来的pcb板就出现了一个问题，放 ...

一个人的精彩 发表于 2018-6-24 20:17

学习了

zrqiu1314 发表于 2018-6-19 17:33

不用添加solder层和paste层也是可以的

13751023263 发表于 2017-2-20 11:01

学习了

skyfan 发表于 2016-12-5 14:58

frankyon 发表于 2016-11-29 15:52) q. C; T& F( [
如果焊盘里设置了，就不要选重复了；如果没有焊盘没有设置SOLDER，SODER层就需要增加TOP/PADS

确实是因为焊盘设置了solder top层，因为之前的封装有的焊盘有solder top层，有的又没有这个层，
所以我在出geber的时候就选了solder层的，就出现了这种情况。后来我把焊盘的solder层全部取消掉，
就正常了，多谢。

frankyon 发表于 2016-11-29 15:52

如果焊盘里设置了，就不要选重复了；如果没有焊盘没有设置SOLDER，SODER层就需要增加TOP/PADS

确实是因为焊盘设置了solder top层，因为之前的封装有的焊盘有solder top层，有的又没有这个层，所以我在出geber的时候就选了solder层的，就出现了这种情况。后来我把焊盘的solder层全部取消掉，就正常了，多详情回复发表于 2016-12-5 14:58

frankyon 发表于 2016-11-29 15:50

关键是你的GERBER设置是否有问题，PADS有预览功能可以看到实际效果的！

myexpma 发表于 2016-11-25 20:23

可能是你出gerber时层的选项不对，一般情况不会这种事情。把文件传上来看一下。

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