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BGA焊接问题

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发布时间: 2016-11-18 11:39

正文摘要:

最近用到一款 大概2.7x2.4mm大小的BGA芯片,BGA锡珠的大小推荐值是0.23mm,pin距是0.5mm。 : V$ P7 V5 J8 O1 O9 O而我设计的封装焊盘大小是0.23mm,阻焊层是0.33mm。但是PCB回来后,发现焊盘大小不一或者异形(可能 ...

回复

zltwin 发表于 2018-4-10 15:05
学习下
liangkai520 发表于 2017-12-12 11:07
让板厂重做
tencome 发表于 2017-8-18 09:43
看这个样子应该是PCB生产偏移量大于50um导致的。3 c- J3 E( n4 [5 f! @5 W

) N+ j% B1 V( Z设计的封装焊盘大小是0.23mm,阻焊层是0.33mm, 那就吧阻焊层再加大到350~380um?
$ \3 x4 O9 j7 s2 W$ v0 m9 [
CS.Su 发表于 2017-8-14 09:59
SMD焊盘开窗形式; C0 L% Q, d% u- [9 i" L# J  R
板厂有自动程序优化开窗(不是每个板厂都有能力)
csw123 发表于 2017-7-10 19:50
0.5PIN距的焊盘可以做0.3mm,soldmask可开0.35也可以小点,板厂还有绿油上焊盘一说,也就是sold甚至比焊盘还小点
dickman167 发表于 2017-6-30 14:32
pad公差多少
2009zhaoqf 发表于 2017-1-24 20:21
qinhappy 发表于 2016-12-6 17:20
焊盘小了后,板厂工艺方面,很难做到所有的焊盘完全一样大小
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