| 学习下 |
| 让板厂重做 |
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看这个样子应该是PCB生产偏移量大于50um导致的。3 c- J3 E( n4 [5 f! @5 W 设计的封装焊盘大小是0.23mm，阻焊层是0.33mm， 那就吧阻焊层再加大到350~380um? |
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SMD焊盘开窗形式; C0 L% Q, d% u- [9 i" L# J R 板厂有自动程序优化开窗（不是每个板厂都有能力） |
| 0.5PIN距的焊盘可以做0.3mm，soldmask可开0.35也可以小点，板厂还有绿油上焊盘一说，也就是sold甚至比焊盘还小点 |
| pad公差多少 |
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| 焊盘小了后，板厂工艺方面，很难做到所有的焊盘完全一样大小 |
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