个人线宽不会比焊盘宽

这个确实是个难题。

beeyys 发表于 2016-12-7 14:31
) n  d- Z& e5 [$ G9 E; T" U6 D5 C% \谢谢！你的建议！

! }$ t4 A! {0 D: L建议很好，但是线太细，要考虑载流问题。。。。

马俊卫 发表于 2016-12-5 16:54
1 G! ?$ u7 h7 x! t% s' `" y! p2 mBGA焊点的一致性一直都是PCB制造厂商的难题，成品做出的效果和设计和厂家工艺都很莫大的关系。
在此提出两 ...

谢谢！你的建议！
% M) m( l) B% r

BGA焊点的一致性一直都是PCB制造厂商的难题，成品做出的效果和设计和厂家工艺都很莫大的关系。
+ `) K7 `0 B( `* H' o1 T4 ?$ Z在此提出两点建议：
5 e! H  Y8 u+ q/ K2 t设计端：BGA引出线的宽度尽量小于等于BGA焊盘直接的一半。同时封装内阻焊不要过大，一般0.1mm
制造商：工程文件设计时，针对拉线的位置开窗需要做微调，最大化避免BGA焊点形状发生偏差。
6 X: v& y' \. c; _! T) l6 ~6 O( M" x9 k

gerber文件最好放上来看下或图片 好像设计也有问题 有个盘连接大铜皮，影响了盘尺寸

5718366 发表于 2016-11-23 22:21
0.5MM间距的bga，pad做0.275MM
, Z' M8 R  ]% J4 J) d6 M& H2 s6 dpcb上有bga元件，打样的时候我都会在打样资料中写上保证bga焊盘成圆形且大 ...

' q, x; \+ f& ~( ~) U& m$ q! X& J了解了，我下次打样也把要求写上去
1 s& J6 P) ~4 Q" N6 C

0.5MM间距的bga，pad做0.275MM
pcb上有bga元件，打样的时候我都会在打样资料中写上保证bga焊盘成圆形且大小一致
# j1 P! r! C& S+ |4 p后面的事就让板厂的工程师去处理

个人觉得是板厂质量的问题  间距过小的 板厂完全可以不要绿油 你设计的焊盘没啥问题 0.5间距 我一般pad做0.25 阻焊大0.1